5月12日
美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）和AMAT（应材公司）等公司发出信函，要求中国国内从事军民融合或为军品供应集成电路的企业，不得用美国清单厂商半导体设备代工生产军用集成电路，同时“无限追溯”机制生效。
5月15日上午
台积电宣布将在美国亚利桑那州建设120亿美元的芯片厂。美国国务卿蓬佩奥特别发布声明，欢迎台积电的投资计划。蓬佩奥表示，台积电这项计划能为美国半导体产业扭转局势，强化美国国安及经济繁荣。
5月15日晚19:00时
美国商务部宣布将华为的临时许可再延长90天，推迟到2020年8月13日。并在随后宣布了一项“旨在保护美国国家安全的计划”，通过限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力，来保护美国的国家安全，同时给予120天的缓冲期。
这意味着美国升级了对华为的制裁，并且规则的修改将使以下物品受出口管理条例（EAR）约束：
▶华为及其在实体清单（例如海思半导体）的关联公司设计生产的半导体产品，使用了美国控制清单（CCL）软件和技术。
▶华为或实体名单上关联公司（例如海思半导体）设计的芯片，是在美国境外生产，但采用了CCL清单上的半导体制造设备，需要在进出口时申请许可证。
5月17日
华为在自己的心声社区官微上发布文章，标题为《没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难》。
5月18日
华为第十七届全球分析师大会在深圳开幕。会上，华为发布声明：强烈反对美国商务部仅针对华为的直接产品规则修改。
华为消费者业务CEO余承东18日在朋友圈对美国封杀华为升级一事评论，他表示所谓网络安全仅仅是个借口。威胁到其科技霸权地位，才是关键。
话题讨论
禁令升级，华为能否成功渡劫？
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