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     公司项目的前期采用了第三方现成的模组，这样可以即早的将产品推向市场。但是这样下来，产品一旦量产，成本就比较高，因此，使用模组只是为了前期的开发调试，临时解决展会demo的需求。这里我们采用了野火推出的i.MX RT1052邮票孔接口核心板，关于该板卡的资料，我们可从野火的资料获取。https://doc.embedfire.com/products/link/zh/latest/mcu/i.mx-rt/ebf_i.mx-rt1052.html

     制作的调试开发板如下图所示：

     板子的背面没有多余的电子元器件，完全可以使用加热台将该模组拆下来，节约成本，循环使用。由于RT1052采用BGA封装，使用加热台拆模组会不会影响RT1052芯片的融锡状态，还待有机会使用加热台尝试才知道。

       拆开模组的铁壳，模组里面的芯片布局如下图所示：

        将铁壳用斜口钳剪掉，RT1052主芯片及其它的外设芯片呈现在眼前。

        试问坛友们，就上面的开发板，能够借助加热台成功拆卸出铁壳范围内的模组呢？很明显，使用热风枪是完全不可能将该模组吹下来的，毕竟面积太大，模组中芯片集成度高。真希望能够获得论坛推出的这款加热台，尝试拆出i.MX RT1052邮票孔接口核心板，能够进行再次开发利用，节约产品开发成本。