1.我发现我所做的OBC项目,高压输出最高450V,然后通过分压电阻降到低于3V直接给MCU的AD口了,然后电流采样也是,在输出负端和整流负端接个sense电阻,然后把电流采样信号直接传给运放,那为什么可以不用隔离芯片或者光耦呢?我看很多其他项目高压采样时都需要用到隔离芯片或者光耦!
2.另外,对于低端电流采样,电压本来就很低,为什么需要隔离呢?担心功率地感扰信号地吗?
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