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TI无线方案是指基于德州仪器（Texas Instruments） 芯片设计的无线通信解决方案。TI作为模拟和数字嵌入式半导体领域的领导者，其无线连接产品线覆盖了从低功耗Sub-1GHz到高性能多协议SoC的广泛需求，为工业、消费电子及物联网设备提供了稳定、高效且灵活的无线连接能力。

TI在模拟与混合信号领域深耕多年，其无线芯片在射频性能、抗干扰能力和长期稳定性上处于行业前列，尤其适合工业与医疗等高要求场景。

TI提供从硬件评估板、软件SDK到完整开发环境的全套工具链，大幅降低开发门槛，加速产品上市。

从经典收发器CC1101、CC2500，到集成ARM Cortex-M的CC2530（ZigBee）、CC2640（蓝牙低功耗）、CC1310（Sub-1GHz），再到集成Wi-Fi的CC3200，TI提供丰富选择，满足不同协议、功耗与性能需求。

泽耀科技基于TI芯片推出如A07、A05、A40、A77等系列无线模组，已完成硬件设计与底层驱动封装，用户可直接进行应用开发，极大缩短了产品开发周期。

l CC1101 / CC2500：经典低功耗Sub-1GHz/2.4GHz收发器，适用于点对点、星型网络等自定义协议场景。

l CC2530：专为ZigBee设计的SoC，集成8051内核与RF前端，广泛应用于智能家居与工业传感网络。

l CC1310：基于ARM Cortex-M3的超低功耗Sub-1GHz无线MCU，支持远距离与电池长期续航。

l CC3200：业界首款集成Wi-Fi的微控制器，内置网络协议栈，适合物联网终端快速接入互联网。

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基于TI方案的无线模组，正为各类物联网终端提供稳定、高效且具成本优势的连接核心。

成都泽耀科技选择TI方案，意味着选择了经过市场验证的射频性能、完整的开发生态和长期的产品演进路线。泽耀科技将其封装为更易用的模组，让开发者能够专注于自身应用，快速实现无线产品的落地。