市场研究公司iSuppli日前表示，虽然中国晶圆代工厂商仍然不能在产量或者制造工艺方面有效地与全球对手竞争，但它们正在提高产能，到2007年将在全球市场中夺得更大的份额。 iSuppli在其最新发布的报告中指出，2007年中国占全球晶圆产能中的比例将由2003年的4%增长至9%。全球半导体产业复苏和中国对电子产品的强劲需求刺激中国晶圆代工产业增长。 此外，由IDM向晶圆代工厂外包的晶圆制造持续增长，使2004年的晶圆代工市场攀升到140亿美元，比2003年增长22%。 iSuppli表示，2003年中国晶圆代工产业每月的总体产能超过100,000片晶圆。 2004年市场对用于手机、PC和汽车产品等领域的芯片需求上升，将促进中国晶圆代工产业的增长。