英特尔日前表示，将在今年稍后的时候开始把处理器及芯片组的含铅量降低95%。但该公司未表示计划什么时候完成这项工作。 英特尔的高管还暗示，打算在第三季度开始，在某些处理器和芯片组上贴上“无铅”标签。第二季度将在嵌入式处理器上贴这种标签。 英特尔正在采用使用无铅solder ball的新型封装。该公司表示，正在努力寻找一种可靠的解决方案，消除处理器封装内部仍然需要的少量铅。 从2000年开始，英特尔就与产业联盟和欧盟的限制有害物质委员会( the European Union's Restriction of Hazardous Substances committee)合作，开发可以用于全球的解决方案。 据介绍，英特尔在2003年发运了数百万的无铅闪存，而如今CPU和芯片组产品线的无铅化是英特尔的又一大举动。