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集成芯片技术推动,Wi-Fi手机将成为热点
ABI Research高级Wi-Fi分析师Phil Solis表示,Wi-Fi技术已经在家用消费电子产品中得到广泛应用。但在手持设备中,由于Wi-Fi芯片组的设计局限性以及功率消耗较大,应用推广受到一定阻碍,不过这种情况将要发生变化。
Wi-Fi芯片设计最近获得突破,允许在单个802.11b和/或者802.11g通信芯片上集成所有必要的子系统,包括射频、基带和媒体访问控制(MAC)模块。这样就可以使用更小的芯片,功率消耗也更低,尤其是针对在Wi-Fi应用的运行时大部分的“睡眠”或者“待用”状态。Solis乐观推测,当Wi-Fi芯片解决了功率消耗的问题后,就将在较小的设备中得到更多应用。
这类集成芯片的制造成本比原来产品也更加便宜,现在已经有几家厂商开始生产这种集成芯片,其中包括Atheros、Broadcom和飞利浦公司,而使用这些芯片的手持设备也将开始进入市场。例如,2004年2月摩托罗拉公司推出增加Wi-Fi能力的MPx电话,使用了TI公司的芯片;而诺基亚公司也计划在今年第四季度推出带无线局域网功能的9500 Communicator。
手机、PDA和其它便携式产品增加无线局域网功能成为热门趋势。调查表明,美国大约五分之一的宽带互联网客户已经开始使用无线局域网作为房屋各处接入的分配。而ABI研究表明,带Wi-Fi功能的手机增长势头最强劲,甚至比PDA的增长趋势还高,手机制造商应该充分抓住这个发展趋势。
关键词: 集成 芯片 技术 推动 Wi-Fi 手机 成为 热
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