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飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)最近宣布，三星电子公司(Samsung Electronics)已选定飞兆半导体的小型、双列直插封装(DIP)智能功率模块(SPMTM)，用于其变频空调系列。 据悉，飞兆半导体的FSAM15SH60A和FSAM15SM60A产品是额定值为15A的600V智能IGBT模块，带有内置dv/dt控制的高压集成电路(HVIC)，它们采用紧凑的陶瓷DIP封装(60 mmx31 mm)，所占用的电路板空间据称仅为传统分立元件解决方案的一半左右。 飞兆半导体韩国区高级市务经理Youngman Cho说：“集成式HVIC无需为IGBT栅极提供隔离和负偏压。此外，使用旁路电阻作为传感器，跨接在SPM的每个三N端，可以实现低成本的矢量控制。” 据介绍，飞兆半导体FSAM15SH60A和FSAM15SM60A DIP-SPM产品的其它设计特点包括：可选用内置热敏电阻进行温度监控；使用低边感应IGBT实现可调短路电流保护；采用三N端和小于3 ms停滞时间实现相应的矢量控制；开关频率达20 kHz；200 Vac输入下逆变器的功率额定值达1.5 kW；优化的电路保护和驱动性能媲美低损耗的IGBT；内置高速和低速控制。 智能功率模块是飞兆半导体于2003年推出新型功率产品之一，主要用于满足各种应用的性能和环境要求，包括空调机。亚洲作为全球增长最快的区域之一，占据飞兆半导体2003年销售额的74%。