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问 答 1: 过孔第一印象：多打一些VIA, 答 2: 线间距从你的板子上看,密度不是很大,个人认为各个信号线之间最好隔离,防止串扰.
还有画板子连线的基本步骤与线宽:地线>电源线>重要的信号线>....
答 3: 电容元件接地的处理不太好手工焊接调试的时候比较困难,周围铜皮导热太快,如c13,c45,c39,20,18等,

顺便问一句,用的啥主IC? 答 4: 2层就能搞定，4层太浪费了 答 5: Re：    还不错，Flash呢？背面有元件吗？看来元件的密度不大啊，对于象MP3这种对体积很敏感的东东来讲不是很好哦；还有总体来看线宽好像是元件密的地方就窄，而稀的地方就宽，这样好像不大对~_~， 支持“san_water”关于线宽的说法，不过连线步骤我刚好相反~_~ 答 6: 很不错啦!第一次画! 答 7: 谢谢yanemperor的话！ 答 8: 我也画过，两层就能搞定。你用的什么主芯片？ 答 9: henhao做得很好了， 答 10: 还行玩玩还行，4层不可能量产，成本太高了，还是搞2层吧。
好厉害，4层1200多开工费，你也舍的。 答 11: 除以上意见以外我建议一点，你的VIA不要与QFP封装的主IC引脚离得太近，不然会造成短路。如果你那IC价格昂贵的话，到时因短路而坏掉了，你就只能对老天说：Oh No! 答 12: 同意楼上，via太近了。另外，地线层最好不要分割。 答 13: 谢谢你们的意见！是SD卡MP3 播放器。 答 14: 还是用双面板好是自己玩还是出产品,用双面板就够了,多层板费用要多好多.