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一、合理选择
在选择半导体器件时，应根据所应用的部位对器件的功能和性能(电性能、体积、重量
等)要求及质量要求、环境适应要求，选择合适的品种、型号、管型、生产厂家等。
1、首先应考虑电参数的最大额定值，使用时不能超过或瞬间超过此规定值，为了有利
于提高器件工作的可靠性、还应考虑降额使用，一般选取在50％～80％。
2、封装形式多种多样，有金属封装、玻璃封装、玻璃钝化封装、塑料封装、环氧树脂
封装等，各有利弊，应根据需求来选取。
金属封装具有较高的机械强度和优良的散热性能，对电磁屏蔽有一定作用。但金属封装
器件如果处理不好，易造成密封性能差，产生漏气，使腔体内的水汽含量较高，致使可靠
性降低或失效。因水汽含量过高失效是器件失效的一种常见模式。
玻璃封装是小电流二极管最常采用的封装形式。这种封装形式的器件由于采用真空高温
对烧成型工艺，气密性良好，面接触，非空腔，器件稳定可靠、耐震、耐高低温。是高可
靠器件比较理想的封装形式。
玻璃钝化封装的钝化玻璃既对芯片起到钝化保护作用，使器件电性能稳定，又兼是实体
封装，因而具有体积小、重量轻、机械强度高等特点，但这种封装形式散热性能欠佳。
塑料封装可以采用高度自动化的加工方式，适宜于工业化大批量生产，但塑料封装材料
的致密性、防潮性能较差。
环氧树脂封装为实体封装，具有体积小、重量轻、电性能稳定等特点。但机械强度较差。
3、质量等级与器件的工作失效率有关，其确定依据是所属电子设备的可靠性指标及应
用部位的关键程度，合理选择质量等级，即可保证可靠性，又能兼顾经济性.
二、正确测试
为使测试数据准确，不致于损坏器件，测试器件时应注意：
l、测试条件应准确，器件不应承受超过最大额定值的工作条件，应避免引线误接、反
接、短路等。
2、测试小电流(nA级)器件时，应防止串入寄生电流或外部漏电流。
3、进行较大电流测试时，应避免因引线压降和接触压降所引起的测量误差。
三、安全装配和焊接
器件使用时，装配质量的好坏对可靠性影响很大，必须有科学合理的方法。主要从引线
的成形、切断、在印刷电路板上的安装、焊接等方面加以注意。
l、引线的成形和切断
引线成形和切断时，应尽量避免使器件内部遭到机械损伤和不合理的机械应力，否则有
可能降低器件的可靠性或损坏器件，为此应注意以下几点：
a、打弯引线时，必须在管体和打弯点之间用钳子夹紧，以防止将应力直接加在管体引
线间，切断引线时，亦应如此；
b、引线打弯必须在离管体3mm以外处进行，引线弯曲角度不能大于90度。，而且不要
使引线反复弯折；
c、采用切断或成形引线的工具，不能损伤引线表面涂层。
2、器件的安装
将器件安装在印刷电路上时，必须小心，要注意以下几点：
a、印刷电路板上安装孑L径及孑L位要合适，插人时不要硬拉引线，以免造成引线和管壳
问的应力过大。
b、当把器件固定在印刷电路板上时，应避免在器件上施加机械应力.
3、焊接
a、器件允许耐焊接热的条件是260℃以下，时间不超过10秒。焊接时应在距离本体至
少2mm以上进行。焊接的温度过高、时间过长，器件的结温会随之上升，可能导致器件性
能退化或热破坏。
b、焊接时，应避免使用酸性或碱性强的助焊剂，否则会腐蚀引线或造成整机内气氛不
好，影响可靠性。需要时可以采用中性焊剂，同时进行必要的清洗，除去多余的焊剂。
c、为了提高器件的焊接性能，用户在使用时往往对引线进行预先浸锡，若不注意浸锡
方式和操作方法，会带来不必要的热应力，造成器件失效，因此，引线浸锡时，不能直接
浸到引线根部，必须距离器件本体2mm以上：温度不得超过260℃，时间不得超过10秒；
用电铬铁浸锡时，应在烙铁与器件本体间用摄子夹住，以减少热量直接传向器件内部；绝
不允许将器件丢进锡锅内浸锡，这样会直接造成器件失效。
四、贮存与运输
1、产品应贮存在温度一10℃～40℃和相对湿度不大于80％的干燥、通风、无腐蚀性气
体影响的库房内。
2、在库房内贮存超过36个月的器件，上机使用前，应对主要电参数及可焊性进行测
试和检验，以确保器件质量可靠。
3、产品运输时应有牢固包装箱，箱外应有符合规定的“小心轻放"、“防湿"等标志。
装有产品的包装箱允许用任何运输工具运输。运输中应避免雨、雪的直接淋袭和机械撞击。