深圳市快展科技开发有限公司成立与2000年,是一家专业高速PCB设计的企业,专业为国际、国内外客户提供电子产品完
整解决方案的高科技公司,为广大客户提供高速PCB HSPICE和IBIS高速信号完整性仿真分析、PCB Design Layout、EMC设计
和PCB制造、PCB组装一条龙服务。
公司专业从事单双面、四至三十八层多层高精密PCB板克隆(抄板)、改板、原理图及BOM单制作、PCB生产、成品加工IC
解密等工作。 公司拥有多名曾从事PCB设计布线工作多年的工程师,对多层PCB板有极其详尽透彻的了解,对含有激光孔、
盲孔、埋孔的高端PCB板结构及走线规则的理解更是胜人一筹。无论是元件密集,遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显
卡板、千兆网络设备基板,或是对高频处理要求苛刻,电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡、蓝牙板、
路由器及其他无线通讯设备,以及叠层多达30多层PCB板,盲孔埋孔密布的工控主板,我们都能依据客户提供的一套完好样
板(或样机)一次性克隆成功。
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