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深圳恩创电子成立于2002年，专业生产高密度双面、多层电路板，拥有国外引进一流的生产、检测设备和技术现已具备制造2-30层的高层、埋/盲孔、高频、高Tg、厚铜等各种电路板工艺能力，广泛应用于工控、通信、汽车、安防及消费类等领域。

技术指标／加工能力

1．布线层数 (Circuit Layers)： 2--20层

2. 板材类型：FR-4、铝基板材、PTFE、Rogers等

3. 最大尺寸:700*500mm

4. 板厚范围:0.15-5.0mm

5. 最细导线／间距:4mil(0.1mm)/4mil(0.1mm)

6. 最小孔径(内/外):0.2mm/0.4mm

7. 最大孔径板厚比: 1:8

8. 阻抗公差: ±10%

9. 表面处理类型:喷锡(有铅/无铅)、镀金、化学沉金、OSP

10．交货周期: 样板1-4天；双面批量：5-7天；四层批量7-9天；六层批量8-10天

地址：深圳市龙岗区坪山镇坪环工业城
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