2007年全球430DAY研讨会(中国)规模比以往更大,自南向北共巡回14个城市,历时1个半月,深圳、北京、上海、成都、西安各站还穿插了MSP430技术培训,理论与实验结合,让您更易深入透彻地了解MSP430。
研讨会会议内容涉及MSP430超低功耗特性,16位RISC CPU结构,内存分配,编程及多种内部模块工作方式等全方位基础知识介绍,同时我们还将详细介绍与演示一些新型产品方案,除了原有的水,气,热,M-BUS抄表方案外,新增TouchKey触摸按键方案,有源RFID人员定位,单芯片三相电表方案等。广大开发工程师可以充分利用这些开发资源拓展市场,加快产品开发进度,尽快将自己的产品推向市场。
本次研讨会将让您第一时间掌握MSP430最前沿的信息,领略TI 07年度最新推出的具有更高性能,更强功能模块的新型单片机-MSP430F26XX,从而为更好地把握市场先机奠定基础。
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