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镀铜：

 

 

镀铜即提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。

 

 

制程管控：产品确认，流程确认，药液确认，机台参数的确认。

 

 

品质管控：1，贯通性：第一槽抽2张，以20倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通。

 

 

         2，表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象。

 

 

         3，附着性：于板边任一处约为2.54*2.54cm2面积以切片从轴横轴各割10条，再以3M胶带粘贴3分钟后，以垂直向上接起不可有脱落现象。

 

 

化学铜每周都应倒槽，作用：有铜沉积于槽底，槽底的铜越来越多，消耗药水就越多，从而使成本变高。

 

 

切片实验：

 

 

程序：1，准备好的切片所需的亚克力药粉及药水，凡士林，夹具，器皿。

 

 

      2，根据要求取样制作试片。

 

 

      3，现在器皿的内表面均匀地涂抹一层润滑作用的凡士林。

 

 

      4，将试片用夹具夹好后放入器皿中。

 

 

      5，将亚克力药粉与亚克力药水以10：8的比例调匀后缓慢地倒入器皿中。

 

 

      6，待其凝固成型后直接将其取出。

 

 

      7，将切片放在金相试样预磨机上研磨抛光至符合要求后用金相显微镜观察并记录其数值。

 

 

贴膜：

 

 

1，干膜贴在板材上，经露光后显影后，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。

 

 

2，干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET 。其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用。感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料。

 

 

作业要求：

 

 

1﹑保持干膜和板面的清洁。

 

 

2﹑平整度，无气泡和皱折现象。

 

 

3﹑附着力达到要求，密合度高.

 

 

作业品质控制要点：

 

 

1，为了防止贴膜时出现断线现象，须先用无尘纸除去铜箔表面杂质。

 

 

2，应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数。

 

 

3，保证铜箔的方向孔在同一方位。

 

 

4，防止氧化，不要直接接触铜箔表面，如果要氧化现象要用纤维刷刷掉氧化层。

 

 

5，加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良。

 

 

6，贴膜后留置15min-3天，然后再去露光，时间太短会使干膜受UV光照射，发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良。

 

 

7，经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶。

 

 

8，要保证贴膜的良好附着性。

 

 

品质确认：

 

 

  1，附着性：贴膜后以日立测试底片做测试，经曝光显影后线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）

 

 

  2，平整性：须平整，不可有皱折，气泡。

 

 

  3，清洁性：每张不得有超过5点之杂质。

 

 

露光：

 

 

1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上。

 

 

2，作业要点：

 

 

作业时要保持底片和板子的清洁；底片与板子应对准，正确；不可有气泡，杂质；放片时要注意将孔露出。

 

 

双面板作业时应垫黑纸以防止曝光。

 

 

品质确认：

 

 

1，准确性：a.定位孔偏移+0.1/-0.1以内

 

 

          b.焊接点之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）

 

 

          c.贯通孔之锡环不可小于0.1mm（不可孔破为原则）

 

 

2.线路品质：不可有底片因素之固定断线，针孔或短路现象。

 

 

底片的规格，露光机的曝光能量，底片与干膜的紧贴度都会影响线路的精密度。

 

 

*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象。

 

 

*曝光能量的高低对品质也有影响：1，能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路。

 

 

                             2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩细或曝光区易洗掉。

 

 

显像：

 

 

 

 

原理：显像即是将已经暴过光的带干膜的板材，经过显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基     本成型。

 

 

影响显像作业品质的因素：

 

 

1﹑显影液的组成.

 

 

2﹑显影温度.

 

 

3﹑显影压力.

 

 

4﹑显影液分布的均匀性。

 

 

5﹑机台转动的速度。

 

 

制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压。

 

 

显像作业品质控制要点：

 

 

1﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.

 

 

2﹑不可以有未撕的干膜保护膜.

 

 

3﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况。

 

 

4﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻作业品质。

 

 

5﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差。

 

 

6﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均。

 

 

7﹑根据碳酸钠的溶度，干膜负荷和使用时间来及时更新影液，保证最佳的显影效果。

 

 

8﹑控制好显影液，清水之液位。

 

 

9﹑吹干风力应保持向里侧5-6度。

 

 

10﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性。

 

 

11﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，应立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，因进行二次显影。

 

 

12﹑显影吹干后之板子应有吸水纸隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质。

 

 

 

 

品质确认：

 

 

完整性：显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。

 

 

适当性：线路边缘，不可呈锯齿状或线路明显变细，翘起之现象，显像后，干膜线宽与底片线宽需在+0.05/-0.05m内。

 

 

表面品质：需吹干，不可有水滴残留。

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楼上两位说的啥呀，，

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