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一．目的:
为引导工程师养成良好的工作习惯，指导其以正确的方法展开工作，提高综合业务素质，增强工作责任感，并使本岗位评估明了、公平，特制定本工作指导及规范。
二. 适用范围：
本公司开发部电气工程师。
三. 职责范围：
1） 在已确定的项目组内，承担所分配的该部分开发工作。
2） 对本人工作负责，并以积极合作的态度达成项目组全体成功。
3） 对本人负责的该部分的产品开发过程、输出（含样机及各种文件）和进度负责，保证其符合性，适应性和及时性，满足本公司其他部门和客户对产品开发输出的要求。
4） 对本人负责的该部分的产品所需部件提出要求，并对样品进行测试和认可。
5） 负责协助制造部进行新产品试产和问题跟进至产品顺利量产。并对今后批量生产中需开发部解决的问题进行分析，验证和确认。
6） 对本负责范围内的以及使用的仪器，工具，办公用品，材料，妥善保存并合理使用；保持本人负责范围内工作台面整洁干净；借阅资料及时归还。
7） 负责协助及完成开发部经理或项目负责人临时交办事项。
四. 日常工作程序及基本规范:
1) 函电:
1. 每日8：30上班将先行检查询电子邮件，并每日定时11：00，16：00查询电子邮件，以跟进内部信息或客户来函。按邮件紧迫性并结合本人前一天计划的当日工作顺序安排回复。对于英文函电原则统一由项目协调员发送。可由工程师直接回复客户或相关者，可由工程师直接进行，但需抄送协调组负责人以保证函电和资料完整并归档。且抄送项目负责人和开发部经理。由协调员协助用英文沟通者，应以中文书面的将形式将所需表达内容转给协调员。
2. 回复函电时，用语礼貌，注意对方正确的称呼，尽量避免误拼；邮件主题尽量具体，便于今后查找。尽量将所需表达问题清晰完整地表达出来，对于技术问题务必注意前提条件及现象叙述完整，指向内容具体清晰；完成正文时从读者角度审查意思是否已表达清楚。发出邮件时再次检查抄送人是否齐全、正确，如有附件是否已附上。对于客户或上级函电要求当日回复。即使尚不能有明确答复，仍应确认客户其来函已收悉并已在跟进，确认需何时再次回复。
3.函电归档时总体按项目分类。对于与开发和生产具有指导性的输入文件和输出文件应单独存入My Document。 具体细分按《开发部文件管理制度》中提及的分类及存储方法进行。
2) 电子文件存放规范:
　　⑴ 项目文件存放
选择一个系统盘之外的硬盘作为工作硬盘，命名为Work Disk。

每个项目开始时，在工作硬盘上新建相应工作目录。使用项目名称命名文件夹。用以存放一切和项目有关的文件。
如使用Protel99等包含项目工作文件的作图工具，一般一个项目只保存存在一个项目任务文件。如使用其它原理图和PCB图相独立的作图工具，可以在项目文件夹下区分SCH目录以及PCB目录。
所有文件一般只保留一个版本，及时清理文件夹中的过时文件，以保证正式文件的唯一可追溯性。
历史文件的可追溯性以更改纪录完成，如果个人认为有必要保存某些旧版本文件，可单独建历史文件夹，用于存放这些文件。
⑵ DATASHEET电子格式的保存
为保证DATASHEET文件的方便调用，可在“我的文档”下建立“Datasheet”文件夹。Datasheet文件夹下可按元器件属性划分若干子文件夹，分别存放不同的Datasheet，以便易于查找。
各Datasheet的文件名一般使用元件名称命名。
⑶其它文件的存放
文件的存放本着分类、清晰原则。“桌面”一般不允许存放文件，如作临时存放，在每天的工作完成以后必须清空。
⑷ 文件的共享交换
文件的交换一般在服务器上进行。每个员工在服务器上均建有相应目录，只有本人具有改写权力。交换文件时，提供文件方将文件放在自己的文件夹中，由取文件方读取。提供文件方必须在对方读取文件后，及时清空临时存放在服务器目录中的文件。
公司不允许在自己的电脑上建立共享文件夹。

3) 开发流程及项目组组织结构
开发流程请参见服务器上\\Hansong-server1\公司体系\QS\详细资料\程序文件2000版\40--设计开发控制程序.doc中流程图。
项目组在“项目组确认设计与开发输入”阶段，由开发部经理组织确立。其包括了开发项目所需的人力资源。一般需要包括电气工程师、结构工程师及软件工程师，在其中确立某位工程师担任项目负责任，负责项目的进程。

4) 开发规范

㈠原理图作图规范
⑴标准图框图幅
根据实际需要，我公司常用图幅为A2、A3、A4，并有标准格式的图框。其中每一图幅可根据方向分为Landscape（纵向）及Portrait（横向）。在选用图纸时，应能准确清晰的表达区域电路的完整功能。
⑵电路布局
原理图的作用是表示电路连接关系，因此需要注意电路结构的易读性。一般可将电路按照功能划分成几个部分，并按照信号流程将各部分合理布局。
连线时，需注意避免线条的不必要交叉，以免难于辨识。
⑶元件标注
元件标注最基本信息，即显示在图上的信息应该包括元器件位号和元器件值。

其中元器件位号一般根据元器件种类以不同的英文字符表示，一般以英文首位字母表示：
电阻 R
电容 C
电感 L
变压器 T
二极管 D
三极管 Q
继电器 RL
集成电路 IC、U
接插件 CB、CZ
根据在机器内分板不同或者实现功能不同，可在字母前后加一位固定数值，例如：1RXX、C2XX等。长度一般控制在4个字符以下，少部分可以5个字符表示。
而元器件值应该包含元件值和必要的额定值。
电阻
≤1ohm 以小数表示，而不以毫欧表示 0RXX，例如0R47、0R033
≤999ohm 整数表示为 XXR，例如100R、470R
　　包含小数表示为XRX，例如4R7、4R99、49R9
≤999K 整数表示为 XXK，例如100K、470K
　　包含小数表示为XKX，例如4K7、4K99、49K9
≤1M 整数表示为 XXM，例如1M、10M
　　包含小数表示为XMX，例如4M7、2M2
电阻如只标数值，则代表其功率低于1/4W。如果其功率大于1/4W，则需要标明实际功率。为区别电阻种类可在其后标明: CF碳膜、MF金属膜、PF氧化膜、FS熔断、CE瓷壳。
电容
≤1pF 以小数加p表示，例如0p47
≤999pF 整数表示为 XXp，例如100p、470p
　　包含小数表示为XpX，例如4p7、6p8
≤999nF 整数表示为 XXn，例如100n、470n
　　包含小数表示为XnX，例如4n7、6n8
　　习惯上，接近1uF的电容也可以以0.XXu表示，例如0.1u、0.22u
≥1uF 整数表示为 XXu，例如100u、470u、1000u
　　包含小数表示为XuX，例如4u7、6u8
习惯上，大于1000uF的也可以Xm表示，1m=1000u
容值后标明耐压，以“/”与容值隔开。电解电容必须标明耐压，其他介质电容，如不标明耐压，则缺省定义为“耐压63V”。
电感的电感量标法同电容容量标法。
二、三极管、集成电路以及继电器等标实际型号即可，如有特殊要求可包含档号。
接插件标明脚数即可。
⑷字符要求
元器件值和普通说明文字一般使用Arial字体10号字高。标题性字符可自行设定字体和大小。
字符的放置应尽可能靠近元件符号，并且注意不和周围字符交叠。
⑸ 隐藏信息
可在元件中加入元器件的例如生产厂家、系列号、厂家PN等信息。但必须隐藏，以保持图面清晰。

⑹图纸更改
对所有已正式下发的图纸的更改，必须按公司程序对更改方案经评审和批准通过后出具ECN（需符合公司关于ECN填写规范），并同时于图纸上明确的标注更改处，更改版本号，ECN号，并于规定的栏目内简要说明更改细节，更改原因等。
⑺ 文件名及图号编号规则
HS4-XXX-B007 XXX VXX.SCH
　　1 2 3
1．项目名。如C320、T300等。
2．图纸名。如 PSU(电源)、AMP(放大)等。
3．版本号。如 V1.1等。版本号需要和其他文件对应，请参看相关规定。

㈡ PCB图作图规范:
⑴ 标准图框图幅：
由于PCB尺寸的不固定性，PCB工具里一般不可以设置标准图框，因此PCB制图中只需在文件中加入标题栏即可。

⑵ 线条和焊盘尺寸：
根据板材的不同，对于焊盘和线条的要求也不同：我公司使用的PCB一般基于FR-4和CEM-1基材。
FR-4基材由于是由多层防弹布纤维经纬编织而成，因此抗弯折能力以及铜箔附着力较强，但使用中应注意以下几点：
1) 这种基材抗弯折能力强，但易于受热翘曲，单面版翘曲现象尤为突出。
2) 这种板材一般使用贴膜曝光工艺，一般线条宽度以及线间距可作至5mil左右，但考虑成品的报废率，一般将线条和间隙控制在7mil以上。再及，考虑到弯曲震动对铜箔的伤害问题，一般将线条控制在10mil以上。
3) 如果焊盘孔不经孔化，焊盘一般不小于直径80mil。如果焊盘孔经过孔化处理，焊盘可以适当缩小，但为吃锡可靠，一般不小于直径50mil。

CEM-1基材是由多层高强度纸粘合，并在顶层.