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       半导体产业逐渐走向商品化(commoditizing)，实现差异化的机会也越来越少。因此无晶圆厂公司在争夺市场地位与市场占有率之际，也不得不遵循无晶圆厂供应链领域中的大趋势。 

       竞争特别激烈的2007年已结束，新一年来临；在此之际，笔者想思考一下过去10年出现的几个趋势，并探究人们可以从中吸取什么教训。而要强调一点：在阅读本文的时候，如果所述情况与现实中的公司雷同，纯属你自己的猜想。 

       趋势一：晶圆代工领域的竞争格局正产生变化 

       晶圆代工产业变得越来越乏味和缺乏竞争力；在21世纪初期，原本来自台湾的几家大厂主导着这个产业，但当中国大陆的新兴业者加入竞争之后，情况就变得不同了──有一家「暴发户」级大厂与几家规模较小的新兴业者加入了晶圆代工领域，让整个市场形势对无晶圆厂客户来说变得非常令人兴奋。 

       台湾并不允许境内科技业者将先进技术转移至中国大陆，而美国国会也不会批准该国业者向中国出售某些制造设备。尽管如此，经济学法则还是会为这些设法生存的新兴代工业者指出一条生路──他们所采取的策略就是展开价格竞争。 

       在经历一些诉讼与和解事件之后，晶圆代工产业的格局不断变化，并导致代工价格显著下降(这对客户是有利的)，不过赢家仍然还是赢家，而市场新进者并未动摇老牌市场领导厂商的获利能力和市场占有率。 

       这个趋势的寓意是──别跟财大气粗的竞争对手拼价格。 

       趋势二：该把制造资金投向到何处？(晶圆厂还是封测厂？) 

       在1990年代，晶圆代工厂商获利丰厚，不过封测代工(ATP)厂商则长期处于困境。无晶圆厂客户对晶圆代工厂忠心耿耿，却经常更换ATP厂商。不过在世纪交替之际，有些事情也发生了变化，彻底颠覆了各类厂商的角色地位。 

       首先，通讯产业泡沫化；随后，消费性应用成了推动半导体需求的主力。这样的结果造成硅芯片价格受冲击而下滑；而新代工厂商的加入，以及制程迅速走向精细化，也加速了这种趋势。ATP服务的成本占整体IC成本的比例开始上升，结果对于许多应用来说，硅晶圆成本不再是决定芯片成本的主要因素。 

       其次，借鉴晶圆代工业者的做法，ATP厂商开始严格控制资本支出。他们还开始大力压缩供应量，使得市场供需形势变得对自己更加有利。若是某处有一家IC基板厂被大火烧个精光，或者别处有两家基板工厂破产，肯定会使市场的供需失衡情况加剧。 

       目前，赚钱的晶圆代工厂越来越少(可能只有最大的2~3家企业)，不过许多ATP厂商都在获利(至少最大4~5家企业)。ATP厂商的财务状况似乎越来越有吸引力，甚至让私募股权业者也开始关注它们，并采取了一些动作。 

       这个趋势带来的寓意是──老狗也能学会新把戏。 

       趋势三：IP业务 

       半导体IP业务的生存能力一直是人们争论的热门话题；除了少数几家大公司(主要是处理器IP供货商)，很难找到有利可图或可扩展的IP业务。
其生存能力的关键，从商业模式角度来看，似乎是可带来营收的IP授权费，不过而从技术角度来看，应该是具有一定程度的IP可客制化能力。  
     
       除了处理器IP，多数其它类型的IP都难以满足上述的商业与技术要求。例如无论是免费或者需付费的标准单元IP业务都已经商品化，并面临着来自晶圆代工厂商提供的IP库(library)的威胁，这些IP库可能比任何厂商提供的IP，都更接近实际的硅芯片。 

       PHYIP业务一般来说开始的时候赚钱，但由于其标准化的特性，在一段时间之后就逐渐变成商品(有些IP的这种变化很快，有些则比较缓慢一些)。而目前缺乏一个广为业界接受的IP品质标准也是一大问题，因为客户与IP供货商难以达成共识──前者希望IP标准化，以便压低价格；而后者则希望透过IP品质与差异化来取得竞争优势。 

       另外，客户不愿意支付大笔IP授权费(如果需要的话，尤其是在消费性应用领域)，再加上低价IP供货商的加入，让IP的性能/价格比门槛不断降低，也是导致这项业务缺乏吸引力的因素之一。无怪乎该领域已经开始出现整并，而且必然会有更多的整并情况发生。 

       这个趋势的寓意是──商业模式的创新至少与技术创新一样重要。 

       趋势四：创新的差距 

       包括芯片生产、EDA厂商与半导体供应链中的制造(晶圆代工)部门都在不断创新。包括缩小微影尺寸、DFM/DFY以及寻找新材料等创新的晶体管工程技术，目标都是为了让所谓的摩尔定律(Moore’sLaw)能延续寿命。 

       在晶圆代工业方面，厂商的创新反映在动辄数十亿美元的研发资金；而EDA厂商通常会追赶制程创新，并努力接住芯片制造领域不断拋过来的曲球。不过在EDA厂商设法开发和销售最好的工具，以更精确地仿真芯片性能的同时，ATP厂商这边的创新活动，相对来说显得较为冷清。 

       QFP与BGA等封装技术都问世了很长一段时间。这些厂商偶尔也让人眼睛一亮，例如推出了覆晶或QFN封装，但在大多数时候，后段领域在创新与创造力方面却是乏善可陈。 

       一块四层封装基板得等4~6周，而一片需要加工30多个光罩层的硅晶圆只需一个月左右，这样的情况令人吃惊吗？这种在创新上的不平衡状况会持续下去吗？后段IC制程供货商何时才会领悟到“不创新就灭亡”这句话？ 

       这个趋势带来的寓意是──有时候乌龟真的跑得比兔子快。 

       结论 

       半导体产业越来越走向消费者导向，其供应链格局也处于不断的变化中；对于产业参与者来说，重要的是退后一步来观察这种渐进的变化并学习新事物。商业模式挑战需要克服，创新差距需要弥补，竞争格局需要改善，所有这些可能会导致产业持续整合。不过一个充满竞争却又稳定的供应链，对于半导体产业是否能优雅地走向「熟龄化」非常重要。 

       最后一个寓意是──研究历史，避免重蹈覆辙。

       本文作者为Oxford Semiconductor营运与制造副总裁Shankar Pennathur。