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虽然印制板采取机械方法支撑元件，但它不能作为整个设备的结构件来使用。在印制版的边沿部分，至少每隔5英寸进行一定的文撑。
　　选择和设计印制板必须考虑的因素如下；
　1)印制板的结构－－尺寸和形状。
　2)需要的机械附件和插头(座)的类型。
　3)电路与其它电路及环境条件的适应性。
　4)根据一些因素，例如受热和灰尘来考虑垂直或水平安装印制板。
　5)需要特别注意的一些环境因素，例如散热、通风、冲击、振动、湿度．灰尘、盐雾以及辐射线。
6)支撑的程度。
7)保持和固定。
8)容易取下来。
印制板的安装要求
至少应该在印制板三个边沿边缘1英寸的范围内支撑。根据实践经验，厚度为0．031----0．062英寸的印制板支撑点的间距至少应为4英寸；厚度大于 0．093英寸的印制板，其支撑点的间距至少应为5英寸。采取这一措施可提高印制板的刚性，并破坏印制板可能出现的谐振。
某种印制板通常要在考虑下列因素之后，才能决定它们所采用的安装技术．
1)印制板的尺寸和形状。
2)输入、输出端接数。
3)可以利用的设备空间。
4)所希望的装卸方便性．
5)安装附件的类型．
6)要求的散热性。
7)要求的可屏蔽性。
8)电路的类型及与其它电路的相互关系。

印制板的拨出要求
1)不需要安装元件的印制板面积。
2)插拔工具对两印制板间安装距离的影响。
3)在印制板设计中要专门准备安装孔和槽。
4)插拨工具要放在设备中使用时，尤其是要考虑它的尺寸。
　5)需要一个插拔装置，通常用铆钉把它永久性地固定在印制板组装件上。
　6)在印制板的安装机架中，要求特殊设计如负载轴承凸缘。
　7)所用插拔工具与印制板的尺寸、形状和厚度的适应性。
　8)使用插拔工具所涉及的成本，既包括工具的价钱，也包括所增加的支出．
　9)为了紧固和使用插拔工具，而要求在一定程度上可进入设备内部。
机械方面的考虑
对印制线路组装件有重要影响的基材特性是：吸水性、热膨张系数、耐热特性、抗挠曲强度、抗冲击强度、抗张强度、抗剪强度和硬度。所有这些特性既影响印制板结构的功能，也影响印制板结构的生产率。
对于大多数应用场合来说，印制线路板的介质基衬是下述几种基材当中的一种：
1)酚醛浸渍纸。
2)丙烯酸—聚酯浸渍无规则排列的玻璃毡。
3)环氧浸渍纸。
4)环氧浸渍玻璃布。
每种基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、 2、3是可以冲制的。 金属化孔印制板最常用的材料是环氧—玻璃布，它的尺寸稳定性适合于高密度线路使用，并且能使金属化孔中产生裂纹的情况最少发生。
环氧—玻璃布层压板的一个缺点是：在印制板的常用厚度范围内难以冲制，由于这个原因，所有的孔通常都是钻出来的，并采用仿型铣作业以形成印制板的外形。

虽然印制板采取机械方法支撑元件，但它不能作为整个设备的结构件来使用。在印制版的边沿部分，至少每隔5英寸进行一定的文撑。
　　选择和设计印制板必须考虑的因素如下；
　1)印制板的结构－－尺寸和形状。
　2)需要的机械附件和插头(座)的类型。
　3)电路与其它电路及环境条件的适应性。
　4)根据一些因素，例如受热和灰尘来考虑垂直或水平安装印制板。
　5)需要特别注意的一些环境因素，例如散热、通风、冲击、振动、湿度．灰尘、盐雾以及辐射线。
6)支撑的程度。
7)保持和固定。
8)容易取下来。
印制板的安装要求
至少应该在印制板三个边沿边缘1英寸的范围内支撑。根据实践经验，厚度为0．031----0．062英寸的印制板支撑点的间距至少应为4英寸；厚度大于 0．093英寸的印制板，其支撑点的间距至少应为5英寸。采取这一措施可提高印制板的刚性，并破坏印制板可能出现的谐振。
某种印制板通常要在考虑下列因素之后，才能决定它们所采用的安装技术．
1)印制板的尺寸和形状。
2)输入、输出端接数。
3)可以利用的设备空间。
4)所希望的装卸方便性．
5)安装附件的类型．
6)要求的散热性。
7)要求的可屏蔽性。
8)电路的类型及与其它电路的相互关系。

印制板的拨出要求
1)不需要安装元件的印制板面积。
2)插拔工具对两印制板间安装距离的影响。
3)在印制板设计中要专门准备安装孔和槽。
4)插拨工具要放在设备中使用时，尤其是要考虑它的尺寸。
　5)需要一个插拔装置，通常用铆钉把它永久性地固定在印制板组装件上。
　6)在印制板的安装机架中，要求特殊设计如负载轴承凸缘。
　7)所用插拔工具与印制板的尺寸、形状和厚度的适应性。
　8)使用插拔工具所涉及的成本，既包括工具的价钱，也包括所增加的支出．
　9)为了紧固和使用插拔工具，而要求在一定程度上可进入设备内部。
机械方面的考虑
对印制线路组装件有重要影响的基材特性是：吸水性、热膨张系数、耐热特性、抗挠曲强度、抗冲击强度、抗张强度、抗剪强度和硬度。所有这些特性既影响印制板结构的功能，也影响印制板结构的生产率。
对于大多数应用场合来说，印制线路板的介质基衬是下述几种基材当中的一种：
1)酚醛浸渍纸。
2)丙烯酸—聚酯浸渍无规则排列的玻璃毡。
3)环氧浸渍纸。
4)环氧浸渍玻璃布。
每种基材可以是阻燃的或是可燃的。上述1、 2、3是可以冲制的。 金属化孔印制板最常用的材料是环氧—玻璃布，它的尺寸稳定性适合于高密度线路使用，并且能使金属化孔中产生裂纹的情况最少发生。
环氧—玻璃布层压板的一个缺点是：在印制板的常用厚度范围内难以冲制，由于这个原因，所有的孔通常都是钻出来的，并采用仿型铣作业以形成印制板的外形。

电气考虑

　　在直流或低频交流场合中，绝缘基材最重要的电气特性是：绝缘电阻、抗电孤性和
印制导线电阻以及击穿强度。
　　而在高频和微波场合中则是：介电常致、电容、耗散因素。
　　而在所有应用场合中，印制导线的电流负载能力都是重要的。

导 线 图 形
　
　　布线路径和定位
　　印制导线在规定的布线规则的制约下，应该走元件之间最短的路线。尽可能限制平
行导线之间的耦合。良好的设计，要求布线的层数最少，在相应于所要求的封装密度下
，也要求采用最宽的导线和最大的焊盘尺寸。因为圆角和平滑的内圃角可能会避免可能
产生的一些电气和机械方面的问题，所以应该避免在导线中出现尖角和急剧的拐角。

 

宽度和厚度
图 所示为刚性印制板蚀刻的铜导线的载流量。对于1盎司和2盎司的导
线，考虑到蚀刻方法和铜箔厚度的正常变化以及温差，允许降低标称值的10%（以负载
电流计)；对于涂覆了保护层的印制板组装件(基材厚度小于0.032英寸，铜箔厚度超过
3盎司)则元件都降低15%；对于浸焊过的印制板则允许降低30%。

间距
　　必须确定导线的最小间距，以消除相邻导线之间的电压击穿或飞弧。间距是可变的，
它主要取决于下列因素：
　　1)相邻导线之间的峰值电压。
　　2)大气压力(最大工作高度)。
　　3)所用涂覆层。
　　4)电容耦合参数。
　　关键的阻抗元件或高频元件一般都放得很靠近，以减小关键的级延迟。变压器和电感元件应该隔离，以防止耦合；电感性的信号导线应该成直角地正交布设；由于磁场运动会产生任何电气噪声的元件应该隔离，或者进行刚性安装，以防止过分振动。

导线图形检查
　　1)导线是否在不牺牲功能的前提下短而直？
　　2)是否遵守了导线宽度的限制规定?
　　3)在导线间、导线和安装孔间、导线和焊盘间……必须保证的最小导线间距留出来没有?
　　4)是否避免了所有导线(包括元件引线)比较靠近的平行布设?
　　 5)导线图形中是否避免了锐角(90℃或小于90℃)?
6)所有大面积导电区域都正确地加以消除了吗?
7)为了避免焊料桥接短路，电路图形是否按几何形状考虑排列的?
8)有否采取降低元件负载电流的实际措施?
9)在设计中是否进行最坏情况分析?
10)在导电图形、焊盘、元件和板的安装孔之间所留的间距合适吗？

辛苦了 楼主

学习了