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2008年这个多事之秋终于过去，今天是2009年第一天。目前的情况已经很糟了，很多人10月份叫winter，现在改口叫ice age。正应了那句话，人总是在乐观的时候更乐观，悲观的时候更悲观。于是，现在开始骂半导体或者自己公司的人越来越多（因为找不到可以骂的具体对象），更多人在想对策找出路。

但是，大家有没有真正清楚的把整件事情想清楚，可怕的不是这次危机本身，可怕的是你在这次危机中迷茫而失去信心。


所以我写这个帖子来帮助大家思考，给出我自己的答案，当然你也可以有你的答案，大家尽管在回复中发表意见，非常欢迎不同见解。

这次经济危机的起因是什么？特点是什么？

这次由次贷而导致全面的经济危机，原因我就不说了，因为实在是有太多的言论来阐述这个原因，卖猪论，美女上床论。。。。。数不胜数，大家可以自己去看。简单说来，就是华尔街出了问题，导致美国金融出了问题，导致美国经济出了问题，导致全球市场出了问题，最后导致全球经济出了问题。
大家千万不要和前几次危机做类比，因为这次危机是与众不同的！1987年股灾只是股市泡沫，那时基本经济面未受影响，而且金融系统还不成熟，属于初级部分危机；1997年亚洲金融危机是区域性的危机；2001年“911事件”是突发性暂时性危机；2002年IT科技泡沫破灭是部分行业危机。唯有这一次，既不是纯粹的股市楼市泡沫，也不是发生在部分区域的危机，而是美国进入资本主义以后赖以生存的信用制度遭遇重创，导致金融系统失去活力（投行基本不存在了），更可怕的是最终导致美国这个全球购买力最强的市场从此衰退。所以，这次危机具有相当的广泛性，资本主义国家都受影响，连中国也因为搞市场经济而跟着倒霉。一句话可以精辟的概括这次危机：“二战后第一次真正的全球性经济衰退”.（新加坡官方说法）

为什么半导体业相对来说，受影响这么大？与IT泡沫破灭那次，相比有什么不同？

现在半导体的动力不再主要是个人电脑，而是消费电子和汽车电子，人们不断地换更新、更先进的各种电子产品，构成了半导体增长的内驱力。这两个最大需求都在美国，美国人开始节约，因此半导体业立刻受影响，因为人可以不用手机，却不能不吃饭。这就是为什么半导体受影响如此之大如此之快，因为它对消费需求非常敏感。大家应该明白了，这次不是什么摩尔定律导致的行业调整，这次就是危机。

与2001年IT泡沫导致半导体衰退有相同和不同的地方，，不同在于是当时IT业由于风险投资拼命涌入，导致IT泡沫巨大；后来泡沫破灭，市场自我大整合，倒掉无数的网站，大吃小，小吃虾米。结果是IT业没到2年就复苏了，并具有更强的抗衰退能力，因此在这次危机中IT业受影响小于半导体。2001年那次应该说是正常的行业调整；而这次是根本需求出了问题，这次危机本来是金融危机，演变到经济危机，就使需求下降，对我们而言就是产能过剩。相同的是，这两次都是因为危机前需求旺盛，大家拼命建厂扩充产能，巴不得多赚一笔，但是危机突发而至，订单瞬间蒸发，于是都傻眼了。这充分说明了半导体业狗改不了吃屎的特点。


有人问，那欧洲和亚洲市场呢？难道他们都不用手机电脑？欧洲人不是不用手机电脑，而是不像美国人那样敢于消费，他们是能用旧的就用旧的；亚洲更不用说，除去父母辈坚持勤俭节约，连城市白领也开始精打细算，而广大的农民兄弟根本不甩你什么TI高通，人家用MTK的山寨机。

这次危机将给半导体行业带来什么样的影响？什么样的公司会安然度过？


凡是危机，就一定伴随公司倒闭，合并和规模缩小。2009年，我预计半导体业必定会出现大规模合并倒闭潮。哪些会倒？哪些不会倒？在危机前没有进行扩张的，一向采取保守策略的，不会倒；相反，在危机前，被产能不足，需求旺盛的假象所迷惑，进行扩张的企业会倒。
因为钱都拿去花了，有的甚至还借钱买专利或者扩产，这种高负债低现金流的公司将面临倒闭或合并风险。Fab还有个特点，tool如果不用，放在那里每分每秒都在因为折旧而赔钱，所以更糟。现在很多公司的产品（design house）或者产能（fab）是按照2006-2007年需求旺盛、经济泡沫时期进行规划的，现在需求又回归理性了，不再旺盛了，多出来的那部分就是过剩的产能，DRAM就是一个典型的例子。还有种企业有ZF撑腰，也不大会倒，但肯定会采取措施压缩成本。因此，2009年必定是个精彩的一年，你会看到很多号称一流的公司倒闭。尤其是DRAM，我预测只会剩下几个巨头，新的寡头将垄断市场价格，廉价DRAM的时代一去不复返。

对全球半导体而言，就是一个大洗牌的过程，很多公司会彻底退出，比如PHILLIPS，其他的就倒闭的倒闭，合并的合并，转型的转型，剩下来的都是强者，准备迎来复苏的时刻。
即使剩下来的公司，在经营策略上也会出现重大改变。经济不景气的时候，什么最吃香？那就是物美价廉的东西。所以，将来大部分公司不会投入大量金钱搞什么先进制程什么450mm晶圆（除了intel，TSMC那样的巨头），而是再细分市场，什么芯片成本低而且有赚头就搞什么。

对大陆半导体而言，我认为是转机也是更重的危机。因为本来这次危机只该影响美国，但由于这几年大陆的政策失误，虽然出台了对半导体倾向的政策，但资金倾向的是fab，而不是设计业。这种本末倒置的做法导致现在大陆建了一堆fab，但都很少大陆本土的单子，因为没有一个成熟的本土design house, 最后还是靠老美的订单填充产能。现在老美也不行了，于是我们跟着倒霉。如果ZF痛定思痛，把4W亿拿出部分或者停建几个晶圆项目，用来扶持IC design，打造几个优秀的design公司，这样fab才有米下锅，才会跟着成长，那大陆半导体才有希望，否则就是永不翻身。


这次危机持续多久？什么时候开始好转？

引用郎咸平的一句话“如果就是一两年我们不叫箫条了，叫“手气不顺””。经济不恢复，半导体也不可能恢复，因为消费需求是半导体的根本动力。
目前不论是美国人还是中国人，消费需求都有很大萎缩。ZF喊刺激内需，这样的口号喊10年了，最后还是得搞出口创汇。因为内需不是提款机，你说刺激就能拿到钱，内需的恢复是一个相当长期的过程，没有完善的保障体制，谁敢多花钱。因此，半导体要短期内重回前几年的发展势头是不可能的，这次高空飞车以后我们面临的将是一个长期平坦的低谷，


至于什么时候开始好转，现在的情况大家都知道是产能过剩，那么首先就是要消耗掉过剩的产能，价格才会有回升的希望。即使是这一点，也不容易。前几年的发展，已经有很多design house或者fab涌现出来，基数在哪里摆着，光几家减产起不到什么大作用，因为说不定你减产的时候，人家磨刀赫赫向猪羊，来抢你的市场份额。还是那句话，看谁撑得住，撑不住的出局，这样产能才会慢慢降下来。再接下来，就要看芯片设计业的复苏和fab本身的整合。而这和经济环境及政策扶持有很大关系，是无法预料的。总之，最乐观的估计是，明年Q3的时候会止住下滑的趋势（该还的都还了），Q4稳住阵脚，复苏预计在2010年初，而保守估计则是2011年再恢复。

身为半导体工程师，我们该怎么办？

首先信心最重要。你可以对半导体没有信心，但不能对自己没有信心。的确，你可能会面临减薪裁员，甚至一直失业。但是要知道我们还年轻，现在失业总比40、50岁了来失业好，这次的危机是一次宝贵的经历，让我们知道怎样去面对以前都不曾面对的挫折，以后也不会惧怕。我们既然进了这个行业，比不上去高校、银行、机关单位那样可以高枕无忧旱涝保收，但我们得到了他们永远得不到的东西，就是面临危机时的信心和勇气，这是一笔永远的财富！

对于仍然打算坚守在半导体业的工程师，今年会有很多公司调整和整合，有实力和运气的人一定能找到机会得到发展，或者在这次寒冬可以抽出时间温故知新，把自己这几年的经验总结一次，练好内功，等春天来临就一定有回报。

对于不打算再在半导体业浪费青春的觉悟者，这次危机将给你从未有的信心和勇气去开拓新天地，进入新行业，以后彻底脱离火坑，不会再为这个隔段时间就开始抽风的行业而烦心了。

对于尚未进入这个行业的新人，更不必灰心，因为你也通过这次危机认识清楚了半导体业的本质，可以投身到更有潜力的行业。当然，很多人问其他行业我学物理、材料的进不了怎么办？除了再读书以外，我觉得大家思维不要太狭窄，可以进的行业很多，不一定非要专业对口的，找和自己能力对口的行业更能发挥自己的才能。

至此，祝大家2009年好运！