模拟地与数字地的区别
4楼
数字电路对干扰不敏感,模拟电路对干扰敏感。虽然认为地上的电压是处处相同的,但实际上不是,所以地上有电流在流动,但这个电流从数字部分流到模拟部分时就会有干扰,而且数字信号带有各种频率的分量,干扰会很严重。所以数字地和模拟地应该分开走,在电源部分的地上汇合,而且尽量不要走环形地。
这是我的理解
这是我的理解
6楼
感谢zhchxgh提供的资料,我也学习了。
Q6:为什么要将模拟地和数字地分开,如何分开?
Answer:模拟信号和数字信号都要回流到地,因为数字信号变化速度快,从而在数字地上引起的噪声就会很大,而模拟信号是需要一个干净的地参考工作的。
如果模拟地和数字地混在一起,噪声就会影响到模拟信号。
一般来说,模拟地和数字地要分开处理,然后通过细的走线连在一起,或者单点接在一起。总的思想是尽量阻隔数字地上的噪声窜到模拟地上。当然这也不是非常严格的要求模拟地和数字地必须分开,如果模拟部分附近的数字地还是很干净的话可以合在一起。
PCB的布局、接地和去耦,归纳起来为:
(1)采用多层 PCB板。大面积地线(地平面)与大面积电源线都是有利的。
(2)模拟地与数字地分离,最后就近接于平面地。
(3)用1~20uF的电解电容和0.01~0.1uF的无极性电容对每组电源分别去耦。去耦元件应尽可能地接在靠近器件处。模拟电源去耦要先接到模拟地线点,数字电源去耦要先接到数字地线点。
(4)模拟电源与数字电源分开供电。如果采用单一电源,也应在进入电路板处分离出来,并分别加以去耦(LC瓷珠、3端电源滤波器)。
(5)模拟输入通路应尽可能地短,并在适当地方终结以避免反射。同时模拟输入信号与基准电压都应远离数字信号通路,这样可避免由于数字信号的高速变化而耦合到模拟通路。
(6)数字通路也应尽可能地短,也要注意长度的匹配以避免反射。如果必要,可在通路中串入小电阻(如 33左右),有助于减小数字信号的干扰。
(1)采用多层 PCB板。大面积地线(地平面)与大面积电源线都是有利的。
(2)模拟地与数字地分离,最后就近接于平面地。
(3)用1~20uF的电解电容和0.01~0.1uF的无极性电容对每组电源分别去耦。去耦元件应尽可能地接在靠近器件处。模拟电源去耦要先接到模拟地线点,数字电源去耦要先接到数字地线点。
(4)模拟电源与数字电源分开供电。如果采用单一电源,也应在进入电路板处分离出来,并分别加以去耦(LC瓷珠、3端电源滤波器)。
(5)模拟输入通路应尽可能地短,并在适当地方终结以避免反射。同时模拟输入信号与基准电压都应远离数字信号通路,这样可避免由于数字信号的高速变化而耦合到模拟通路。
(6)数字通路也应尽可能地短,也要注意长度的匹配以避免反射。如果必要,可在通路中串入小电阻(如 33左右),有助于减小数字信号的干扰。
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