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美国国家半导体_无线器件解决方案研讨会邀请函
免费参加,请即登记
美国国家半导体
无线器件解决方案研讨暨展示会邀请函
美国国家半导体将于国内主办多场无线器件研讨会,我们诚邀阁下出席。 届时,来自美国国家半导体的讲者将在会上阐述最新应用于无线器件的模拟技术解决方案。同场将有产品解决方案展示,欢迎业内人士踊跃参加,共同探讨市场发展方向。
日期:
11月11日 (星期二) 北京嘉里中心饭店(北京市朝阳区光华路1号)
11月12日 (星期三) 上海明天广场JW万豪酒店 (上海市南京西路399号)
11月13日 (星期四) 华美达广场杭州海华大酒店 (杭州庆春路298号)
11月17日 (星期一) 厦门悦华酒店(厦门市湖里区悦华路101号)
11月19日 (星期三) 深圳彭年酒店(深圳市罗湖区嘉宾路2002号)
* 备有午餐供应
由于座位有限,烦请尽快报名,额满即止。请将下列资料填妥后,于2003年11月5日之前电邮至ap.event@nsc.com或传真至(21) 6375 8004。若您有任何疑问请电邮至以上地址。
美国国家半导体 -无线器件解决方案研讨暨展示会报名表
http://prior.edw.com.cn/ns.asp
关键词: 美国 国家 半导体 无线 器件 解决方案 研讨会
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