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不错的帖子,为了方便大家,全部转了过来.

原帖的链接是：http://bbs.hifidiy.net/viewthread.php?tid=115774&extra=page%3D2%26amp%3Bfilter%3Ddigest
在OURDEV也有贴，但没有原图：http://www.ourdev.cn/bbs/bbs_content.jsp?bbs_sn=972483&bbs_page_no=1&bbs_id=9999

应一些朋友的要求，我把制作带阻焊层PCB板的DIY方法整理出来，前些时候因为是准备考研，所以一直没有时间，这几天赶制一个程控快速充电器，把过程都记录了下来。希望对大家有用！
很多过程都解释的比较详细，主要是考虑到新手，老手们多包涵。
这是做出来的效果，如果你有兴趣，往下看。

 (原文件名:1.jpg) 引用图片

2 (原文件名:2.jpg) 

首先声明一下，我等后生乃无米之人，此法步骤较多，更适合跟我一样的土炮DIYer，或者是来不及等工厂开板需要快速出板等情况 如果您有更好的方法，欢迎补充！
好，开始吧

进程一：打印
首先，我们需要用PROTEL制作四个打印文件：分别是底层制版，顶层制版，底层阻焊，顶层阻焊。有激光打印机的先装好打印机驱动，没有的可以装一个PDF虚拟打印机，这样去打印店打印就方便了。
为了使图片看起来清晰，后面的例子主要使用一块小板来说明，就是程控快速充电器的显示部分。线宽0.3mm间距0.2mm 这块板是单面制版，因此只需打印底层制版，底层阻焊两个文件。我们在画完PCB图以后，点这个打印按钮就进入打印预览界面，

3 (原文件名:3.jpg) 
在左边栏的Multilayer Composite Print上单击右键点Properties弹出打印属性对话框进行属性设置。

4 (原文件名:4.jpg) 
这里面有几个选项是值得注意的：colorset必须选择Black&White（黑白打印）做顶层打印文件时Mirror Layers（镜像）要勾上，其实就是把图纸左右翻了180度。接着，我们开始底层打印：在打印属性对话框的Layer里加入这三个层： KeepoutLayer（禁止布线层）,multiLayer（机械层）,bottomlayer（底层）设置好以后就如下图

5 (原文件名:5.jpg) 
此时就可以进行打印了，我是用虚拟打印机直接打印成PDF文件的 然后是底层阻焊打印：跟刚才一样，在Layer里加入这三个层：KeepoutLayer（禁止布线层）,multiLayer（机械层）,bottompaste（底层贴片）如图：

6 (原文件名:6.jpg) 
顶层打印同理。

7 (原文件名:7.jpg) 
最终要带到打印店的就是这几个文件，很多朋友反映墨粉很难完全粘附在热转印纸上，其实我也遇到同样的问题，有没有办法解决呢？回答是肯定的 热转印纸的光面上由于有一层蜡，非常光滑，所以墨粉不宜粘附，教你一招——嘘。。。一般人我不告诉他  整一块橡皮，使出吃奶的劲儿把转印纸的光面全部擦一遍，擦到什么程度呢？要擦出橡皮灰，对着光看，不像原先那么反光，有一点亚光的感觉即可，即使是旧打印机也不会掉墨，打印的质量是成功的关键 用橡皮擦之前：

8 (原文件名:8.jpg) 
擦过以后：

9 (原文件名:9.jpg) 

10 (原文件名:10.jpg) 
底层制版是打印在热转印纸上的这大家都知道 底层阻焊可就别再往转印纸上面打了，下面请出我们的另一件宝贝：胶片。

11 (原文件名:11.jpg) 

这玩意可以在大一点的打印耗材店买到，也不贵。阻焊层正是打印在这上面的
由于时间关系，今天先到这里，明天继续。。。请大家原谅

昨天有个地方忘了提醒，就是打印的时候看一下有没有设置缩放，一般默认是有缩放的，我们必须将它改为“无”，我有几次忘了，结果做出来才发现元件都插不进去，郁闷。。。。

12 (原文件名:12.jpg) 

进程二：转印，腐蚀
转印相信很多老玩家已经是轻车熟路了，不过照顾到还不熟悉的玩家，在这里有一些地方还需要强调一下。因为我们要做的PCB是有阻焊膜的，为了方便揭膜在敷铜板下料时每边要留出3到5毫米的余量，用细砂纸打磨干净。下面这一步将直接影响到转印的质量：取少量的三氯化铁或者是以前用过的废液，把打磨好的板子放进去，用毛刷在铜箔上轻轻刷几遍。立马取出用水冲干净，晾干,铜箔会变成这个颜色。

13 (原文件名:13.jpg) 

这一步的目的是为了让铜箔表面粗糙从而更好的吸附油墨。我们这里天气比较潮湿，转印纸需要烘干，手里有热风枪，正好派上用处啦，吹一下都能看到冒蒸汽，这要是不烘干直接上的话，哼哼。。。转印上去的图形恐怕是变形金刚了。接下来没什么好说的，抄家伙，转印。

14 (原文件名:14.jpg) 

我这个熨斗差不多跟我一样大了，没的控温，转印之前先找个废的转印纸试一下温度，能让油墨溶化又不至于把纸烫焦。熨的时间不宜太短，五分钟差不多，尤其是靠边的地方要好好过几遍。OK，准备揭转印纸吧，我的经验是打一盆80度左右的水，把板子放进去让水全部浸湿，稍微冷却以后轻轻脱下那一层美丽的纱，你会惊喜地发现，哇塞！油墨一点没剩，全部转印上去了。  
     仔细检查一下可有断线的，用记号笔修补，搞定以后就准备腐蚀吧。太穷了，我的三氯化铁都是用废液DIY的，抱着脸盆摇啊摇啊，NND，女朋友都没享受过这待遇。。。待铜被吃干净了，取出，用汽油或是香蕉水洗去黑色的油墨。下面这一步可千万不能忘：牙刷，牙膏通通上阵，好好给她洗个澡，全面清洗一遍，有多大劲使多大劲，一直擦到铜箔有点发亮为止，否则绿油将很难吸附。做好就是这个样子

15 (原文件名:15.jpg) 

进程三：制作阻焊，打孔
    啊呀，总算到这一步了，汗。。。
先请出要用到的材料——紫外光固化绿油。

16 (原文件名:16.jpg) 

这东西是我找了很久才找到的一种比较合适的材料，可以在淘宝上搜“紫外光绿油”或者“紫外光固化绿油”，PS：我不是到这里做广告的，只是有人问在哪里能买到。还有一样东西就是找个废的电话卡剪成1厘米左右宽的刮片，刮胶的时候要用。

17 (原文件名:17.jpg) 

上绿油,现在图上面的量刚刚好，大约是巴掌大的板用1.5毫升的样子，涂在一处即可，涂得太开了贴膜的时候容易产生气泡。这时候，之前打印的胶片终于可以派上用场了，把有油墨的一面对着电路板贴上去，用刮片慢慢把绿油刮开。

18 (原文件名:18.jpg) 

尽量刮薄一些，这样有利于曝光，绿油不够的话再挤一些继续。绿油这东西不会很快曝光的，可以在白炽灯下操作，刮好以后对一下焊盘，准备曝光

19 (原文件名:19.jpg) 

有太阳最好了，夏天正午的阳光10到15分钟，用11W节能灯曝光30到40分钟

20 (原文件名:20.jpg) 

焊盘由于有黑色部分遮挡，所以不会曝光，一直是液体。揭膜以后用汽油把焊盘上的没固化的绿油洗去，剪裁修边，一块漂亮的板板就基本成型了，怎么样，还像那么回事吧？

21 (原文件名:21.jpg) 

然后呢？对了，打洞啊，秀秀我的电钻吧，12V，五挡力矩可调，铝板铁板样样通吃，才二十块钱买的，最小能夹0.5MM钻头，进口货拆下来的，不偏不抖，哈哈

22 (原文件名:22.jpg) 

三下五除二搞定，赶紧焊元件吧，一次成功，YES！

23 (原文件名:23.jpg) 

讲了两天我觉得是讲清楚了，还有什么不明白的就问我，强调的几个地方一定要注意，我从小学五年级开始做第一块电路板，这也是做了很多块电路板失败后总结出来的，谢谢大家关注！