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没用过这玩意

据说是花几块钱就可以解决几十块钱优质电缆就才可以解决的问题，感兴趣的可以网上搜一下，觉得还是蛮吸引人的。

一种连接器，

拆开就是红河~~~

lz，有没有更为正规的一种解释呢？我没有查到百科的词条也可充实~

德仪USB 3.0与Redriver解决方案 2011/03/24-DIGITIMES企划   消费者在复制多媒体档案资料时，所能容忍的最大等待时间约为90秒，超过这样的时间就会觉得不耐与痛苦。导入USB 3.0的SuperSpeed超高速5Gbps传输模式下，1GB大小的档案约3秒钟传输完成，1张DVD影片也仅需20秒复制完毕，即使用到27GB的 蓝光影碟，也仅需70秒就能复制完毕...

德州仪器亚洲区市场开发高效能类比产品营销经理林士元表示，高速是USB 3.0能在主控端与装置端广受欢迎的重要关键。他引述市调机构In-Stat的预测数字，配备USB 3.0装置的出货量，在2012年底可达到5.5亿台，到2014年底更可达14.5亿台。

放大 德州仪器亚洲区市场开发高效能类比产品营销经理　林士元

全方位USB 3.0产品方案

德州仪器提供全系列USB 3.0解决方案，广泛的应用在笔记本电脑／扩充船坞、桌上型计算机／工作站／服务器、平板计算机、PC显示器、外接硬盘、HDTV、行动电话／智能型手机／行动上网装置、数码相机与PC外围装置等。

以 芯片属性区分，包含传送收发器(Transceiver)的TUSB1310、TUSB1310A、外围用的TUSB9260/9261、Hub控制器 TUSB8040、行动OTG的TUSB7340、TUSB7320芯片。以应用领域区分则有计算机USB主控端的TUSB7320、TUSB7340芯 片，USB Hub端的4埠TUSB8040、TUSB8030与TUSB8020，应用于USB外围装置的TUSB1310、TUSB9260、TUSB9261， 提供USB Device/OTG功能的TUSB1310、TUSB9xxx，以及用于显示器的TUSB1310、TUSB73x0与TUSB9xxx。


集成高灵敏度类比实体层电路设计 并提供独立PHY芯片

林 经理强调，德仪USB 3.0芯片采德仪65纳米制程技术，符合IEEE1149.1 JTAG 与IEEE1149.6 ACJTAG规范，内建极性反中转制(polarity inversion)，针对SuperSpeed超高速传输模式采取高灵敏度类比电路设计(Analog PHY)设计，具备小于50毫伏的差分摆动电压，允许弱讯号传输模式下的讯号侦测，以及世界级可调变信号等化与解放大(equalizer & de-emphasis)功能，可以简化线路设计并允许接收端自动调变效能以适应更长连接线。德仪USB 3.0芯片同时内建分频锁相回路(Fractional PLL)并支持展频抑讯(Spread Spectrum)功能，无须外接时脉震荡器以节省BOM物料成本。

德仪也另外将这高灵敏度实体层分离成编号TUSB1310A SuperSpeed PHY单一独立芯片，可搭配其它业者在USB主控端／装置端芯片，提供USB 2.0 HiSpeed兼容模式下的驱动讯号波形，以及在SuperSpeed模式下完美的眼窗讯号波形(eye windows)。


USB3转SATA2桥接芯片、Hub分接芯片、主控芯片

林 经理另外介绍TUSB9261 USB 3.0转SATA2桥接芯片，提供12组GP I/O设计，以CrystalDiskmark软件实测循序读写速率高达257.7MB/s、208.9MB/s，桥接效能优于业界30%。 TUSB926x芯片全系列提供完整的韧体／软件协议层支持，从USB Attached SCSI(UAS)、SATA AHCI、USB HID、GP I/O、LED的PWM控制，到搭配Linux UAS、Windows Driver驱动程序支持，以及Firmware韧体重烧录工具程序都一应俱全。

TUSB8040 Hub芯片提供4埠分接能力，提供4组USB 3.0外接SuperSpeed超高速传输模式下，完美的讯号驱动能力。芯片可外接串行EEPROM或SMBus，允许开发业者自订VID/PID，或省略掉以节省0.2美分的BOM物料成本。

德 仪的TUSB7340/TUSB7320主控端芯片系列根基于PCI Express汇流排架构2.0所设计，可作为计算机主板／笔记本电脑提供USB 3.0连接埠能力的主控端芯片。7340提供4组外接USB 3.0埠，7320则提供2组；无须外接Flash可节省20美分物料成本；具备PCIe-based xHCI(extensible Host Controller Interface)，支持UAS并符合USB-IF、WHQL等业界规范认证，Linux原生支持xHCI驱动程序，德仪并提供完整Windows XP/Vista/7 32/64位元驱动程序。

TPS52540/41为德仪开发的USB界面埠充电控制芯片，支持USB 3.0并兼容USB 2.0装置，可调变最大输出充电电流2.8安培，支持睡眠模式充电，并符合欧盟与大陆电池制定的充电规范(BC 1.2)。


转接驱动芯片方案

高 频讯号传输时，会伴随著集肤效应(Skin Effect)以及讯号波型衰减的情况，系统研发业者可在电路导入Re-Driver转接驱动器将讯号重新强化，增加传输距离以及稳定讯号质量，增加外围 装置互连性。德仪针对eSATA与SAS储存装置，推出SN65LVPE502 Re-Driver，采65纳米制程，提供3阶信号等化与9阶解信号强化，可连接24英寸FR4玻璃纤维板PCB线路距离与3米USB 3.0连接线，具备人体放电6Kv、电荷放电1Kv的静电防护能力。工作模式仅312mW，进入U2/U3模式仅70mW，断接离线模式下仅需7mW。

另 外像SN65LVCP412转接驱动芯片则针对双通道eSATA 3Gbps装置打造，SN65LVCP412A则增加Cable detect排线侦测能力；SN76LVCP600/601则是标准单/双埠SATA 6Gps Re-Driver。而SN75DP120/SN75DP122A/SN75DP128A/SN75DP129/SN75DP139则针对 DisplayPort(显示埠界面)的Re-Driver，依型号不同有HDMI/DVI切换与1对1、1对2的设计差异。SN65LVPE501 /SN65LVPE504则是针对PCIe v2.0的x1、x4规格的转接驱动芯片。

SN75LVDS83B则是针对FlatLink 液晶面板界面的传送芯片，采业界TSSOP或小尺寸BGA封装，支持1.8~3.3V TTL电压驱动模式，10~135MHz扫瞄频率范围，针对PC/NB/Tablet PC、MIDl行动连网装置、OMAP2与OMAP3平台的小尺寸液晶面板应用。
DIGITIMES中文网 原文网址: 德仪USB 3.0与Redriver解决方案 http://gb-www.digitimes.com.tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=13&cat=150&id=0000225335_TEV2PRGD4HXM2A45CZBV1&ct=1#ixzz1Ja6ohrCt

技术太新了，网上还不容易搜到。

是啊~~

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