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请问FPGA背面散热地与PCB铜皮接触不良焊接时应怎么处理？ 如FPGA的EQFP封装

zfyu69
菜鸟
2011-10-27 11:09:14     打赏
请问FPGA背面散热地与PCB铜皮接触不良焊接时应怎么处理？ 如FPGA的EQFP封装
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关键词： 请问     背面     散热     铜皮     接触     不良     焊接     时应     怎    

yangluck1
菜鸟
2011-11-06 11:11:30     打赏
2楼
FPGA 的背面并不一定是散热地，还有为了发挥更好的电气连接的作用，
接触不良怎么处理  这个很简单啊，   用热风枪将芯片吹下来， 然后
处理一下PCB铜皮， 在焊接上就行了，
建议 处理时用风枪吹着，在用电烙铁处理， 铜面积越大，散热越快

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antonine
高工
2011-11-06 23:59:58     打赏
3楼
用风枪在背面吹吹试试

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