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公司简介

华大信安科技有限公司(简称华大信安)是国内专业从事信息安全芯片设计和安全软件产品开发的高新技术企业，是国内商用密码产品生产定点单位和销售许可单位。

 华大信安是我国椭圆曲线密码（ECC）技术领先者和产业化先锋。华大信安拥有自主知识产权的世界先进水平的ECC核心技术。公司的ECC算法通过了国家密码管理局的检测，并获得了商用密码算法批准证书；公司率先成功开发出符合ECC国家标准算法的安全芯片；目前公司已拥有多项ECC发明专利。

 华大信安在密码算法实现、安全芯片体系架构、SOC设计、安全软件开发等方面具有深厚的技术积累，致力于提供信息安全市场需求的安全芯片、IP核、安全软件产品和安全解决方案。

 华大信安以“服务IT安全”为宗旨，服务于信息安全产业价值链，努力培育和推广ECC核心技术及相关产品在信息安全市场中的应用。

 华大信安以“提供一流产品”为指导，通过为信息安全产品厂商、应用技术开发商、系统集成商等提供全面的一流的信息安全基础软硬件产品，满足广大用户在信息安全方面的需求。

 华大信安以“持续创新技术”为根本，促进ECC核心技术纵向发展、推进ECC应用产品横向发展，通过核心技术的领先优势为信息安全领域提供高性价比的ECC软硬件产品；结合安全市场的需求，积极创新安全技术应用方案和产品形态，让用户充分享受安全技术带来的新体验。

 华大信安愿以优质的产品、优异的服务与您携手，用“芯”保障安全！

IC设计项目经理 1人

岗位职责：
1.IC实现技术方案编制，划分及实施：设计芯片实现技术整体方案，流程规划。领导工程师具体实施芯片的物理实现工作，把关sign-off；
2.IC实现技术预研：根据芯片设计的潮流，预研各种新技术，实施验证，以便在后续芯片项目中实施。攥写相关预研文档，评审及发布；
3.前端实现：芯片RTL代码设计\验证;代码的综合、DFT。芯片代码的formality工作。芯片网表的STA分析

4.芯片测试准备工作：使用tmax生成测试Pattern，测试流程设计；
5.芯片ECO：芯片ECO方案设计，芯片ECO实现和验证，进行相关的技术评审与培训；
6.完成经理交办的其他工作任务。
 
任职条件： 
【教育水平】本科以上学历
【技术水平】熟悉SoC芯片RTL设计、验证流程，精通STA原理，熟悉各类EDA软件工具
【专业】微电子，计算机，通信相关专业
【经验】五年以上工作经验
【培训经历】Synposys相关工具培训
【能力】
1、EDA工具的使用能力
2、实现问题的Debug能力
3、良好的文档写作能力
4、良好的英语读写能力

数字逻辑设计工程师

岗位要求：

1. 电子、微电子相关专业毕业，全日制本科或以上学历。
2. 良好电路基础知识。
3. 熟练掌握VERILOG语言，可以利用VERILOG完成RTL设计以及验证仿真环境。
4. 熟悉时序分析原理。
5. 具有较强的逻辑分析能力。
6. 具有良好的沟通表达，学习能力及文字书写能力。
7. 能熟练运用英语阅读相关技术资料。

2年左右工作经验要求，应届毕业生亦可申请。211或985高校毕业生优先考虑。

一经录用，待遇从优，享受五险一金，带薪事假、年假、病假等多项福利。

我们倡导积极高效的工作，不提倡天天加班；

我们为所有员工提供开放、平等、自由的工作空间。

IC验证工程师

岗位职责：
1、负责全芯片的验证平台搭建；
2、验证方案规划和验证项目实现；
3、负责验证文档的整理和验证系统的优化。

任职要求：
1、电子类相关专业，本科及以上学历，两年以上验证工作经验，具有独立负责全芯片的验证工作的能力；
2、了解半定制设计或全定制设计流程和方法；
3、具备扎实的数字电路基础，具有缜密的逻辑思维能力；
4、了解8051、arm等CPU结构和原理；
5、熟悉Verilog语言，能够熟练的编写test bench；
6、熟练使用NC-verilog或VCS等工具；
7、了解可编程器件结构，熟悉FPGA开发流程。 

8、具有一定的C语言和汇编语言的编程能力。

高级IC验证工程师

职位描述
1、验证技术方向，同时推动方法学的进步
2、参与项目验证工作
3、开发高效地验证工具、脚本。以提高团队验证效率
4、参与软硬件协同验证研究与开发
5、参与验证流程与文档的完善

技能描述
1、精通高级验证方法学（UVM/OVM/VMM/e语言等之一，或同等级验证方法学，熟悉cadence验证流程为佳。）
2、精通LINUX下各种EDA工具
3、精通linux下各种流程开发、脚本化工具开发

应聘人员条件
1、3年以上高级验证方法学应用经验
2、工学硕士学历
3、具有丰富的项目开发经验
4、如果有高速接口验证经验，SOC验证经验者优先考虑

芯片后端工程师（SOC方向）

学历：本科及以上

经验：1—3年相关工作经验

任职要求：

1. 掌握SOC芯片物理设计流程(P&R)
2. 掌握芯片物理验证流程（LVS/DRC）
3. 具备深亚微米SOC芯片Timing/Noise/Power分析能力
4. 熟练掌握TCL/Perl等脚本语言
5．熟练掌握Synopsys或Cadence或Magma等物理设计/验证工具
6．具有良好的沟通技巧

岗位职责：

1. 负责SOC芯片电源规划与版图规划
2. 负责SOC芯片Placing & Routing
3. 负责SOC芯片物理验证（LVS/DRC）
4. 负责设计报告的编制

工作职责： 

根据项目需求完成相关后端流程设计；   

 高级后端设计工程师

任职要求： 

1）  通信、电子或其它相关专业毕业，本科及以上学历， 

2）  熟悉 IC 后端设计的完整设计流程； 

3）  具备两年以上正向的超大规模数字芯片的后端设计经验和后端验证经验；能够完成诸如布局布线、版图、时序分析、电源分析、信号完整性分析等后端相关工作； 

4）  熟悉后端设计流程（综合、 DFT 、 STA 、 P&R 、 SI 、 PI 、 DRC 、 LVS 等），能够熟练完成 Netlist to GDS  的完整或部分设计流程； 

5）  能够熟练使用相关 EDA 工具； 

6）  具有多次成功量产的流片经验者优先。 

7)   语言要求：英语熟练   

联系方式：

公司：北京华大信安科技有限公司
地址：北京市朝阳区万红西街二号燕东大厦四层

邮编：100102

联系人：mawb@istecc.com

电话:  010-84505609-8622

网址：http://www.istecc.com