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 好久没有更过帖子了，本以为4月初就能闲下来，不过情况有变，直到最近才有些小闲。过几天可能还要面试去，中断一阵。反正也无所谓了，不能向大家看齐，就按着自己的进度来吧。如果活动结束后条件允许的话，我还会继续更贴的。
先来第一帖，关于手工焊接主控芯片的方法。本人在实践中见识过三种焊接贴片元件的方法。
第一种方法，参考的杜洋老师的焊接方法，方法不难，缺点是费焊锡，而且有时需要时间较长。具体做法看视频：

v.youku.com/v_show/id_XMzkxOTc0OTMy.html
第二种方法，我称之为“甩板法”。一只手用烙铁将焊锡充分熔解时，另一只手快速甩板或者用板磕桌沿，利用惯性把多余的焊锡甩出去。这个方法适用于小板子，大板子甩起来太费劲。而且有个很大的缺点，就是甩出去的焊锡容易堵住别的通孔。
第三种方法，需要用到吸锡带。剪一段吸锡带，将之放到芯片一侧引脚上，用烙铁隔着吸锡带轻压引脚，这时由于吸锡带导热，下方的引脚和焊锡被加热，同时引脚之间多余的焊锡会被吸锡带吸走。多做几遍后，效果很好。这种方法不用松香，省时省力又好看。主要缺点就是吸锡带比较贵，仅限于有钱一族。