简介
电子器件对瞬态电气过应力事件的灵敏度是众所周知的问
题，随着集成电路的不断发展，这一问题日益严重。几何
尺寸缩小，电路密度增加和分配给片内保护的面积有限都
会使此灵敏度趋于增加。为了将每一特定系统实施环节的
成本降至最低，瞬态保护的任务往往转而采用其它效率更
低的方式。
防止“击穿”的技术取决于制造的阶段。制造集成电路和装
配电子设备期间，保护通过使用我们所熟知的措施来实
现，比如静电耗散桌面、防静电手环、电离空气吹风机、
防静电包装套管等。此处，仅简要讨论这些方法与静电放
电(SD)保护相关的部分。同样，本应用笔记并不旨在说明
设备运输、安装或维修期间所采取的预防措施。而是，重
点主要集中在印刷电路板装配期间、设备正常工作(操作人
员经常未接受预防措施培训)期间以及在瞬态环境可能不具
有良好特性的服务条件下所需要的保护。
瞬态环境千变万化。汽车系统、机载或船载设备、空间系
统、工业设备或消费电子产品等所经历的瞬态环境存在很
大不同。所有类型的电子器件都会受到毁坏或损害。1
甚至
AN-397：标准线性集成电路的电诱发损坏：最常见起因和防止再发生的相关处理.pdf
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