关键词: 倒装芯片, DS2502, DS2502倒装芯片, RoHS, 铅, Pb, 无铅, 无Pb, DS25o2, ds25m02, 应用笔记3505
摘要：欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的(无Pb)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令拥有豁免权，但其已经成功地采用了无铅回流装配工艺。本篇应用笔记详细介绍了所使用的无铅装配流程，以及装配后进行的可靠性测试。测试数据表明，只要满足本文列出的规格要求，DS2502倒装芯片完全可以采用无铅回流工艺装配。
采用无铅(Pb)装配流程装配高含铅的DS2502倒装芯片.pdf
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