简介
焊接电子元件不仅可为这些元件提供电气连接,还可提供
元件与印刷电路板和其他基板之间的机械连接。事实上,
焊接通常是将元件固定的唯一机械连接方式。
相比固态器件,MEMS陀螺仪等机械传感器对焊接的机械
可靠性特别敏感。陀螺仪和其他MEMS传感器在焊接时必
须特别注意机械稳定性,由机械不稳定引起的任何移动都
将转变为不需要的输出信号。
本应用笔记介绍陶瓷垂直贴装封装(CVMP)的焊接建议。
CVMP可垂直贴装(见图1)或平放(见图2)。
AN-1073:陶瓷垂直贴装封装的焊接建议.pdf
我要赚赏金打赏帖 |
|
|---|---|
| 【S32K3学习整理】使用 LPUART 的loopback 模式实现核间通讯被打赏¥28元 | |
| arduinounoq原生zephyr环境搭建被打赏¥31元 | |
| 树莓派3+Klipper,MPU6050共振补偿被打赏¥41元 | |
| GroveCreatorKit套件+摇杆测评被打赏¥18元 | |
| 设备功耗web监控界面(ESP32C5)被打赏¥28元 | |
| OrangePiZero2W系统被打赏¥33元 | |
| Linux环境下以模拟方式快速实现出入管理功能测试被打赏¥24元 | |
| 树莓派3+Klipper,老3D打印机满血升级被打赏¥33元 | |
| OK1126B-S开发板下串口屏及其应用被打赏¥21元 | |
| 低功耗超声波液位测距仪(ESP32S3)被打赏¥27元 | |
我要赚赏金
