【白皮书】电信应用的功耗最优解决方案
目前,某些电信运营商制定了采购设备每年功耗降低20%的目标。这主要是针对中心机房功耗越来越大这一问题,导致功耗增大的原因包括带宽容量提高、线路卡端口密度增大、更多的智能处理要求以及采用更复杂的芯片等。对于电信供应商,功耗越大,运营成本就越高,对于设备供应商,在处理散热问题时就会遇到更复杂的工程挑战。
半导体是这一功耗问题的关键所在。其解决方法是重新设计芯片实施和交付方案,以满足运营商越来越高的低功耗目标要求。在这方面,主要推动力量是最新一代FPGA。以前,人们总是认为FPGA 功耗大,但是,现在它却最适合解决功耗问题。通过采用基于40-nm 的半导体最新制造工艺以及创新方法来优化这些复杂的器件,设计人员能够在单芯片中集成更多的功能。这不但降低了总功耗,而且还可以降低后续工艺节点每一相应功能的功耗。
TPACK便是能够充分发挥低功耗优势的公司之一。TPACK为世界上最大的电信系统供应商提供基于Altera®Stratix® IV FPGA 的运营商级以太网芯片解决方案。Altera 高性能、低功耗技术与TPACK 高度集成复杂器件专业技术相结合,将为系统供应商提供最受欢迎的解决方案。他们不但可以继续提高带宽容量,完成更智能的处理,而且是使用低功耗芯片方案来实现这一切。
此外, TPACK 提供的芯片解决方案可以导入到最新的FPGA 中,进一步降低功耗。最终实现的系统不但大大降低了目前的功耗,而且在未来几年中,仍能满足继续降低功耗的要求。
详见——回复可见内容——wp-01089-power-optimized-telecom_CN.pdf。
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