作者：
Hector Rivera 德州仪器多内核处理器业务发展经理
Tom Flanagan 德州仪器多内核处理器技术战略总监
简介：
TI C6657/55 DSP 将外设与处理功能进行完美整合，可为系统设计带来众多优势，包括定点速率浮点性能、更高的系统灵活性以及更低的系统成本与功耗。器件上整合的外设可提供网络连接 (EMAC)、支持 ECC 的高速存储器接口、标准总线接口 (PCIe) 以及高速低时延点对点接口 (HyperLink)。
总而言之，TI C6657/55 DSP 不但可为任务关键型应用提供优异的 SWaP 性能，同时还可为整体系统缩减芯片数量与板级空间。如欲了解有关 TI 多内核处理器的更多详情，敬请访问：www.ti.com/multicore
高性能结合尺寸、重量与功耗的革命性突破.pdf
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