对于一些专业化应用，如在半导体晶圆上的测试，带有预写入测试例程的参数测试系统当然有其优点。但另一方面，基于TSP的SMU系统优点在于高度的灵活性和节约成本。可将多个SMU可无缝集成到一个可升级的“无需机架”的系统中，组成插卡式的高产量、多通道的系统。此外，对不断发展的测试要求这种系统只需最低限度地调整SMU硬件即可。软件方面用户通过对一、两个SMU进行标准化设计，以后通过简单地修改测试脚本即可重新用于其它的应用。
对于一些专业化应用，如在半导体晶圆上的测试，带有预写入测试例程的参数测试系统当然有其优点。但另一方面，基于TSP的SMU系统优点在于高度的灵活性和节约成本。可将多个SMU可无缝集成到一个可升级的“无需机架”的系统中，组成插卡式的高产量、多通道的系统。此外，对不断发展的测试要求这种系统只需最低限度地调整SMU硬件即可。软件方面用户通过对一、两个SMU进行标准化设计，以后通过简单地修改测试脚本即可重新用于其它的应用。
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