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高速转换器PCB设计考虑——
第一部分：电源层和接地层
问：使用高速转换器时，有哪些重
要的PCB布局布线规则？
答：为了确保设计性能达到数
据手册的技术规格，必须遵守一
些指导原则。首先，有一个常见
的问题：“AGND和DGND接地层
应当分离吗？”简单回答是：视情况
而定。
详细回答则是：通常不分离。因为在大多
数情况下，分离接地层只会增加返回电流
的电感，它所带来的坏处大于好处。从公
式V = L(di/dt)可以看出，随着电感增加，电
压噪声会提高。而随着开关电流增大（因
为转换器采样速率提高），电压噪声同样
会提高。因此，接地层应当连在一起。
一个例子是，在一些应用中，为了符合传统
设计要求，必须将脏乱的总线电源或数字
电路放在某些区域，同时还受尺寸限制的
影响，使得电路板无法实现良好的布局分
割，在这种情况下，分离接地层是实现良好
性能的关键。然而，为使整体设计有效，必
须在电路板的某个地方通过一个电桥或连接
点将这些接地层连在一起。因此，应将连接
点均匀地分布在分离的接地层上。最终，
PCB上往往会有一个连接点成为返回电流通
过而不会导致性能降低的最佳位置。此连接
点通常位于转换器附近或下方。
设计电源层时，应使用这些层可以使用
的所有铜线。如果可能，请勿让这些层
共用走线，因为额外的走线和过孔会将
电源层分割成较小的碎块，从而迅速损
害电源层。由此产生的稀疏电源层可以将


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