工作环境温度能达到85度这么高温？

外围器件当然要选好的了，实际工作中10A电流芯片可以工作在效率很高的区间，还要看你电压吧，这样大概能算出来有多少热消耗，芯片的PGND一定要良好接地，打几个过孔到底层，底层大面积铺地用来散热。如果是多层板效果应该更好。过孔不要打得太大，太大会漏锡，不利于焊接。

高温就是85度，工业产品。

做好散热处理，外围器件还需要滤波

15A 的电流，如果在85度环境温度的情况下，要特别注意几点：
1. MOSFET及电感的温度。选择合适的MOSFET，Rds(on)足够小，封装的热阻足够小，以便于降低MOSFET的内部节温。选择电感时也要注意电感的工作温度，工作频率、饱和电流、及额定电流值均应满足应用要求，否则过热可能会引起电感失效。
2. PCB layout主要考虑EMI及散热。合理的器件布局及过孔处理，可以降低电路的EMI；如楼上所提到的，大面积铺铜提高散热效果。具体电路板布局及走线，可参考数据手册24页的PC Board Layout Checklist部分的介绍。
3. 芯片周围的信号线及芯片底部的焊盘处理。由于电流较大，所以在处理小信号部分的电路和走线时需要注意与功率部分分开，可以的话在信号电路下面专门布一个信号地。并且为了良好散热，一定要将芯片底部的焊盘与电路板焊接良好，利于散热。
具体的Layout做法可以参考网站上的Demo板设计文件。