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1．  埋孔一般用得很少，似乎可以使加工工艺简化； 2．  信号层下一般紧挨地层，故四层定义上至下依次为：TopLayer层——GND层——Power层——BottomLayer层； 3．  中间两层主要布的No Net粗线再铺地，实现很好的模拟地与数字地的区分及，不同电源信号线块的区分； 4． Backdrill问题： ①            在高速pcb设计中只有高速的信号线设置backdrill是有用处的吧，也就是说不需要所有的via drill都有必要设置backdrill，给制造工艺带来麻烦 ②            背钻与否，不仅取决于数据速率还取决于板厚，下面简单的公式:板厚（mil）<300/数据速率，不需要背钻；300/数据速率<板厚（mil）<600/数据速率，根据具体情况决定是否背钻；板厚（mil）>600/数据速率，必须背钻。 ③            backdrill工艺已经比较成熟，成品率也能够达到要求，只是采用backdrill会增加10%~20%的成本； ④            在press-fit壓接或SMT組裝中通孔一般會增加電感,因此通常在大背板通孔電鍍完成後,再進行機鑽,鑽掉孔的一部分使電感降低,不過目前使用盲孔以可取代此種作法。”7 举个例子，假设板子有8层，打了个过孔（即从top穿越到bott），但是走线从top进，从第5层出，那么从第5层到第8层部分的过孔即称为“NFP via”。而上面的backdrill工艺则是把NFP via切掉的工艺，切掉它有利于减小过孔的等效串联电感； ⑤            backdrill在allegro中必须要XL及以上版本才能设置； 5．由于层的设计，各层对应着一定的网络，而有不同层之间的过孔，由于四层板的中间两层机会不用走其他的信号线，很简单，故过孔一般表现为两个层之间的连接，也就是一个过孔必要时，还是可以在多个层中连通，但由于一般情况下信号都在top层或bottom层，电源层或地层与信号层也是分布单独连接的，故一般情况下没有上述那种需要。