开发IC让它能工作是一回事；而让它耐用就是另一回事了。随着新技术出现新的可靠性问题，后者变得越来越难。在封装之前，在晶圆上进行脉冲测试会有帮助。
请下载：用于半导体可靠性的短脉冲强制性测试.pdf
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