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开钢网→刷锡膏→贴片→QC→过回流焊炉→后焊→QC→清洗→干燥→检验→包装→成品 加工的器件封装有：BGA、CSP、PLCC、LGA、QFN、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0805、0603、0402、0201等。 公司严谨的过程控制，确保您的产品百分百可靠！公司承诺焊接直通率为99%以上，若客户发现焊接缺陷，公司承诺免费返修。质量可靠，调试通过率高，期待与您合作！ Massembly，麦斯艾姆科技有限公司针对广大科技研发企业针对性地推出从样板打板，原件代采购，到样板贴片的一站式服务，并且完全通过网络下单，面向全国范围客户。我们也是全国范围内罕见的有能力提供一站式服务的企业。客户只需要完成PCB layout设计后，通过网络下单把“BOM清单、Gerber文件或PCB原文件、和PCB坐标文件”提供给麦斯艾姆。然后麦斯艾姆将把完成了贴片的PCBA样板交付给客户手中。广大研发公司无需分散精力到PCB打板，采购元件，样板焊接，以及可靠性和成本考量等因素上。 通过网络下单，客户可以选择两种方式之一，方式A，是客户需要从PCB打板，元件代采购，到贴片完整的加工服务；方式B，是客户只委托麦斯艾姆进行样板贴片加工。这两种方式需要客户提供的工程文件和物料是不同的。方式A需要客户提供“BOM清单、Gerber文件或PCB原文件、和PCB坐标文件”，而方式B需要客户提供除了“BOM清单、Gerber文件或PCB原文件、和PCB坐标文件”以外，还需要PCB板实物，和贴片所需元件实物。客户可以任选其一。并按照以下操作流程图进行 工程文件客户可以通过邮件发送至麦斯艾姆，PCB板及贴片元件实物客户需要通过快递至麦斯艾姆！ 我们真正为您考虑到你所困扰的，您只需要完成设计，剩下的就交给麦斯艾姆吧！