以前发过一个申请帖，不知道什么原因在论坛上找不到了，就再发一个
我选择第二种方案：申请核心板成品板和外围板PCB，购买组委会提供的接口板元器件包，自己焊接外围板
实验名称：
基于FPGA的电梯模型设计
实验目的：
通过这个项目的制作，熟悉FPGA的开发，了解芯片IC级工作的机理。
个人简介：
我是一名在校大学生，大四，学习过8位51单片机和多款16位单片机（为了实验室比赛的需要，如果可以我不会把这么多时间花在单片机上），熟悉ARM9裸机开发，熟悉LINUX上的C语言开发，但是对程序是如何在单片机里运行的，程序烧进去后到底对单片机做了什么不是很明白，所以想学习FPGA，了解一下IC门电路的工作机理。
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