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黄金封装，NB！虽然以前读书的时候老师就讲过用黄金Bonding的种种好处，不过那时还没听到过用黄金作为芯片底盘封装的概念。56G〜65Gsps ADC！！都很高端啊，楼主确定可以面向中国厂商吗？（貌似美国高端技术基本都禁运的哦，这个速率应该是顶级的啦！）

是的，我在他们展台上亲自听他们的经历讲的，别人专门推他们的28nm设计服务哈（现在的设计服务已经不是想想中的那种出人力帮你设计——国内好多IC企业就是酱紫的哦，其实很多都是利用了他们自己的丰富IP资源，包括这个针对100G波分复用网络的、据说世界上最快的56G〜65Gsps ADC IP。设计服务通过IP复用来降低设计成本，而且这些关键IP资源是通常整机设计企业或关联IC设计公司所木有的）

富士通强悍哦，好像是年初他们才向国内提供55nm设计服务（可兼容65nm IP、性能堪比40nm工艺），这么快就提供28nm设计服务了，真niubility

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”56G〜65Gsps ADC”这个是瞄准中兴、华为的吗？哈哈，估计国内没有几家公司能有这么高端的需求吧（大唐电信、烽火通信如何？）

貌似富士通就曾经为华为和中兴提供过设计服务的。不过今夕何夕啊，现在华为的海思半导体很牛了。不过话说回来，在顶级IP上，不过是哪家国内IC公司，积累都远远不够。尤其100G这样的核心IP！而且虽然现在市场上宣称有28nm项目的设计服务厂商不少，但真正拥有能够进入量产的28nm设计经验的可以说是寥寥无几。而富士通半导体的28nm SoC设计服务是经过量产验证的。

周看到过这个新闻，好像是用的台积电的foundry工艺。28nm设计，流片成本好高，没有非常成熟的设计能力和流片验证，每次流片的压力山大啊！一个bug，几百万的流片费可能大漂漂！