近日，东芝公司宣布开始提供BaySand授权的结构化阵列(Structured Arrays)产品。该产品可以提供比FPGA更低的价格及功耗，同时比ASIC的实施及生产周期更短。 该产品类似eASIC，一方面在设计及量产前客户可以定制少部分金属掩膜层，同时产品也包含经过优化的逻辑及内存单元。 官方宣称，该产品可将产品的交付周期减少至5周，极大降低了NRE费用。 东芝表示，Structured Array技术降低了开发成本、功耗，甚至比FPGA的性能更好。 Structured Array可以由FPGA以及与FPGA兼容的内存及IO架构的RTL语言导入。此为，该产品最终形态可以同FPGA的封装及pin脚相兼容。 Structured Array采用65nm工艺，最大支持3000万门阵列，拥有20Mb SRAM以及最大1200个I/O引脚。LVDS、DDR及6.5G 收发器目前正在研发中。公司同时表示，下一代40nm产品正在研发中，收发器最高可支持至12.5G。
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