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(特别提醒：下述过程有很强的危险性，特别是用到了极具腐蚀性的化学制剂，非专业人士万勿模仿！)

遗照(正面)

遗照(背面)

普通硫酸，对付环氧树脂封装的

加热到200℃

多煮一会儿

煮完了成黑汤了

捞出来晾干

现在上氢氟酸，湿法刻蚀

再上氯化铁

总之就是反复用各种腐蚀性的化学制剂去折磨，到现在已经基本上露出“内心”了

这是顶部金属层(Top Metal)的显微观察照片

多晶硅层(Poly Si)

根据ChipWorks整理的资料，海思K3V2的核心面积还是很小的，只有8.4×8.4＝70.6平方毫米，在目前的移动处理器里只有Intel Atom Z2460、苹果A5比它略小一点，其它都大不少。

内部布局：左下角明显是四个Cortex-A9 CPU核心和1MB二级缓存，分别占大约9平方毫米、4平方毫米。Vivante GPU图形核心似乎是左上角那一大坨，右侧和右下就是各种互连、总线、控制器模块了。

刚才那两张内核照片应该是借用的已有资料，因为ioncanon同学已经不小心把脆弱的内核给搞碎了，至少成了六片，看起来相当惨，不过还是要向这位勇敢的朋友致敬，让我们看到了平常难得一见的围观奇景。