佰科V10系列横行市场有好长一段时间了，一直没见拆机，特别是推出USB3.0版和USB2.0高速版（冰灰色）后，由于速度出众，检测结果为Intel MLC 引起关注，但是由于没有无损拆解要领，没见有拆机贴，正片还是白片黑片形成了好大的悬念。
本次为大家带来16G佰科V10 USB3.0 无损精拆解，并揭开这个大谜底。
作为精拆解的倡导者，提倡精拆解标准：拆解彻底，结构完整，布局整齐，照片清晰明亮。
做互联网上最佳16G佰科V10 USB3.0 和测评帖，有了本精拆解，相同版本无需再拆。
并且，本拆机贴提供长期市场行情记录，给何时下手提供了详实参考。
目录：
1，开包，外观3d
2，精拆解
3，精测评
4，行情
1，开包，3d外观
又有3d，好有眼福，看见撬出来的缝没有？试过了前面是不行的，求M币安慰
2，精拆解
前面的内部很多胶
板子焊工还行，就是最后USB头人工焊接啊，主控上还有锡渣，一碰就掉了，还好拆开看看，否则说不定哪天就掉下来短路了
7CDG5 是神马片子？
看这USB头焊得，比我还焊得尖，我能叫你“波峰焊”么？
【参赛】竞争太激烈了，没有3d照片怎么行？
3，精测评
容量 14.5G
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
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