1.在PCB的封装制作中如果我把元件的边框放在了顶层丝印层,那么在调用的时候把元件放在了底层,制板时丝印在哪层.
2.layout中同网络的一条线明明已经接通了,可是连接性检查总提示错误.
3.关于PADS的库管理,在制作元件的时候CAE,PART,DECA是放在同一文件里好还是单独放一个文件好呢.
4.pads layout的颜色设置选框中outline一栏的 top,bottom选项是什么作用.在每一层怎么显示.
5.如果将元件定好位置后再导入原理图的网络,这些元件的位置会变化吗.而且多余的元件就自动消失.
当然有些问题很小白，但是希望大家不要介意，我一心向学习来着
1.在PCB的[color=rgb(68, 68, 68) !important]封装制作中如果我把元件的边框放在了顶层丝印层,那么在调用的时候把元件放在了底层,制板时丝印在哪层.
BOT层
2.layout中同网络的一条线明明已经接通了,可是连接性检查总提示错误.
删除重连，是否纯在多余的线头之类的。。。仔细检查。。
3.关于PADS的库管理,在制作元件的时候CAE,PART,DECA是放在同一文件里好还是单独放一个文件
个人建议，如果用到的元件个数不多，就放同一个，若需要的元件个数很多，按元件功能分，如电阻类，电容累，CPU类等等。
4.pads layout的颜色设置选框中outline一栏的 top,bottom选项是什么作用.在每一层怎么显示.
用于显示器件外形线
5.如果将元件定好位置后再导入原理图的网络,这些元件的位置会变化吗.而且多余的元件就自动消失.
不会，多余的自动消失
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