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在当前LED 的应用当中,液晶电视 背光和照明等两大领域的应用加速成长,大功率LED 的使用越来越多,同时相关散热技术也日益重要。为了追求更佳的散热解决方案,目前各大LED外延、芯片厂商都已投入研究各种替代基板技术,其中包括铜等金属基板技术,以及陶瓷、钻石镀膜 等不同材质作为基板的技术,希望能改善高功率 LED的散热效果。目前已有部份厂商开始小量试产出货,但总体上都未达量产阶段。

　　所谓替代基板技术,目前较多厂商投入开发的是金属基板技术,也就是在蓝宝石基板上长晶后,取掉基板,改镀一层金属,用以代替底层。此新技术的开发主要系因应高功率LED在散热方面的高要求,因为金属的导热性比较好,能够更好的散热。但对于蓝宝石基板的需求还是没变。

　　理想上,LED业界现在也研究使用替代性基板技术、取代蓝宝石基板,能将蓝宝石基板重复使用,就像回收一样。也即外延长在蓝宝石上后,取下基板,可以重新拿去长晶,但目前困难度仍很大,因为基板长晶后很容易遭破坏,从而影响了其再利用的效果。

　　目前在LED外延、芯片厂商中,台湾LED厂商相当积极,晶电、泰谷都已投入其它能替代蓝宝石基板的技术开发,希望能使大功率LED达到更好的散热效果。同时所研发的方向并不局限于金属基板,据了解,主要是因为金属有热涨冷缩的问题,两个不同性质的金属在热环境下,容易发生裂开的状况。

　　璨圆则已积极投入铜钨基板技术LED芯片的开发,现阶段主要用于生产微投影 光源LED产品。据悉,蓝宝石基板的驱动 功率小,也不能导热,而铜钨基板可以驱动6W-7W功率,适用于微型投影 产品。

　　璨圆与国际大厂进行专利合作、推出应用在微投影机的高亮度绿光LED芯片已于今年5月份开始小量试产,6月起放量出货。预计至今年底,绿光芯片占璨圆营收比重上看10%,单月出货量将达100万颗以上。公司预期,未来铜钨基板LED也有机会应用到照明或部分背光源产品