R2灯珠。
T6和R2对比。
拆掉灯珠后里面有少量硅胶。
这个里面是电路板，觉得里面也好不了那里去就不拆了。
灯身好薄。
拆下的3截对比。
自己加了硅胶。
灯珠焊接上了。
这个灯杯是塑料的，强光档下不耐用。很好的铜件不过没打开口。
全部东西都在这里。
这个铜件要开口不然安装不了下面要动用手电钻。
这个就是俺之前买的。
固定铜件。
这个是打好了。
这个是装好的样子。
黄色的都是铜件，负极的也是铜件。
开关部分。
手电很小巧，装好了出了一个小问题，就是只有强光档了，这样发热太厉害了，弱光发热就没有那么大，强光烫手啊。解决方法。
拆掉了这个东西，一切就OK了。这个东西是电路仓后面的垫片。
| 有奖活动 | |
|---|---|
| 【有奖活动】分享技术经验，兑换京东卡 | |
| 话不多说，快进群！ | |
| 请大声喊出：我要开发板！ | |
| 【有奖活动】EEPW网站征稿正在进行时，欢迎踊跃投稿啦 | |
| 奖！发布技术笔记，技术评测贴换取您心仪的礼品 | |
| 打赏了！打赏了！打赏了！ | |
| 打赏帖 | |
|---|---|
| 【笔记】生成报错synthdesignERROR被打赏50分 | |
| 【STM32H7S78-DK评测】LTDC+DMA2D驱动RGBLCD屏幕被打赏50分 | |
| 【STM32H7S78-DK评测】Coremark基准测试被打赏50分 | |
| 【STM32H7S78-DK评测】浮点数计算性能测试被打赏50分 | |
| 【STM32H7S78-DK评测】Execute in place(XIP)模式学习笔记被打赏50分 | |
| 每周了解几个硬件知识+buckboost电路（五）被打赏10分 | |
| 【换取逻辑分析仪】RA8 PMU 模块功能寄存器功能说明被打赏20分 | |
| 野火启明6M5适配SPI被打赏20分 | |
| NUCLEO-U083RC学习历程2-串口输出测试被打赏20分 | |
| 【笔记】STM32CUBEIDE的Noruletomaketarget编译问题被打赏50分 | |
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂