hynix的flash芯片。
2G的容量，很小的了。MLC
用镊子夹住
火机伺候
一直以为IC的封装是类似水泥的材料。原来也能着火的啊。
烧焦了的flash
开始用刀片慢慢刮开
本来想完美刮开的，结果引脚掉了不少。
原来die在底部的。
去掉上面的金属片，die就出来了。缺了一小块。
好薄啊，侧面估计只有0.1mm的厚度。
正面很漂亮
放flash上比下大小。坛友另一个拆3GS flash的贴子里面引脚掉了的可以参考下这个图die的位置。
简单介绍下硅晶片的功能
左下角放大200倍的图。白色的点是用来bonding的区域
放大500倍后的逻辑区
存储区放大图
存储结构示意图
电子显微镜下的剖面图
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