有螺丝固定，可以看到导热硅脂（或者胶？）有溢出出来，量还是够的
双层散热结构，我的理解是散热片根部更粗，导热能力更强
交流侧的接线时这样设计的，必须把那个螺纹圈翘起来旋下来才能把驱动扯出来，真费功夫。。。
好吧，驱动其实还有热缩管包着，然后用热熔胶固定在塑料仓里，拆的过程忘拍了（那都不是重点！！！，哈哈哈
驱动，带芯片的）
芯片的话借用卖家描述里的，我下过pdf，是led专用的驱动芯片
另一面，压敏电阻，防浪涌的？
驱动背面以及散热片，双层散热片
注意到散热结构中间有小洞洞，下图还有说明
另罗嗦一句，这个散热结构相比一般的球泡要短，不过有了双层散热和开槽，效果应该也不会差，具体要实战才知道了
图来了，看散热结构里面，开了一圈槽
这样热量可以通过开槽直接散发出去，比传统的结构多了一个途径，空气对流的情况会更好
罩子也来一个吧，那个铝圈圈比起一般的球泡算是厚实的
汇报完毕
STM32
MCU
通讯及无线技术
物联网技术
电子DIY
板卡试用
基础知识
软件与操作系统
我爱生活
小e食堂