方好像叫克丝钳，反正就是那种最常见的钳子，其实笔者也用尖嘴钳、剥线钳、锤子等工具
拆过），用钳子的好处在于自己的手可以掌握力度，很容易控制芯片不被夹成粉末。
扳动台钳把手，缓慢施加压力，此时用另一只手罩着芯片，这样当芯片破裂后会落到您的手
中，防止芯片破裂后四处飞溅，以至于找不到尸首。
破裂后的芯片，腹部裂开，可以看到脱落了一只引脚，另一只也翘曲到了一边，中间那块方
方的是芯片的金属基座，它上面就焊有硅片了。因为这是反面，所以只能看到光光的平面。
用针挑开基座，看到硅片的影子了，剥开后看到的两个面上都有一些焊料，象回流焊中用的
锡糕一样，不过硅片也有可能是粘结上去的，姑且还是叫做焊料吧。
最后一些残骸的剥离就十分重要，最好能在这一步骤中将其完
全打开。这一个十分顺利，剥掉最后两条腿后，硅片轻松呈现。不过由于硅片上还有引线用
的金丝没有完全断掉，这个硅片旁边的塑料高高翘起，像一座丰碑一样屹立着。
来一个近距离的特写把，中间的内容就是硅片上的电路了，旁边一点点整齐的小块是用来焊
接金丝的引脚，不过多数在上面的暴力过程中已经脱落了。剩下左下角还有4 条金丝藕断丝
连。
下面就请看芯片硅片电路特写：
其他特写
结束！谢谢赏评！
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