十颗螺丝加三卡扣设计，所以总体来说挺好拆的。
主板的全貌，主板上的芯片：蓝框内是必尔达2G运行内存，底下压着APQ8064，看不见它；黄框内是32G东芝闪存，工程机用的是闪迪的闪存；绿框内是高通MDM8215M基带芯片，和工程机一样，没有变成MDM9615M，所以米2零售版硬件上是不支持三网的，除非后期换基带；紫框内是高通PM8921电源管理芯片，其他小的就不说了。再来看中壳，中间灰色的一大块就是镁铝合金屏蔽罩，兼做散热和加强机身强度，红框内那一块我一直不知道是干什么的，拆机才发现这一块被扣掉了，上面粘了一块铁片，原因是必尔达内存和CPU是POP封装，高度有点高，所以只能把那一块扣掉，不然中壳盖不严；白框内是外放喇叭；褐色框内是听筒喇叭；灰色框内是闪光灯；那四个红圈就是所有的天线触点了。
这一张上，四个红圈圈出的地方是镁铝合金屏蔽罩和中壳塑料契合的位置，看起来很结实，不会轻易的分家。
必尔达2G内存以及下面的APQ8064
MDM8215M基带
石墨散热层
屏幕以及触摸屏排线
光感、距离感应器、前置摄像头等等
USB以及mic
镁铝合金屏蔽罩，也相当于中框，很结实
小米2散热改造
电脑内存和内存马甲，蓝色马甲上贴的就是散热垫，电脑上经常用到。
动刀，按芯片的大小剪裁，裁的比芯片小一圈就好。
几个大的芯片都贴上了，厚的芯片就贴薄点的，有0.5mm左右，芯片薄的贴厚的，1mm左右，CPU那块要贴厚的因为那里的屏蔽罩扣去了，只有一层铁片而已。（当时买内存马甲的时候就送了两套导热垫，一套厚的一套薄的，用在米2上正好）
全部贴完的样子。
恢复原状
试机。
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