一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
例如:SOIC库分为L、M、N三种。
L、M、N --代表芯片去除引脚后的片身宽度,即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。其中L宽度最大,N次之,M最小。
--这里选择名称为SOIC_127_M的一组封装为例,选择改组中名为SOIC127P600-8M的封装。
其中,127P --代表同一排相邻引脚间距为1.27mm;
AltiumDesigner使用小窍门
一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在AD7.1元器件封装库中的命名含义。
例如:SOIC库分为L、M、N三种。
L、M、N --代表芯片去除引脚后的片身宽度,即芯片两相对引脚焊盘的最小宽度。其中L宽度最大,N次之,M最小。
--这里选择名称为SOIC_127_M的一组封装为例,选择改组中名为SOIC127P600-8M的封装。
其中,127P --代表同一排相邻引脚间距为1.27mm;
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