这是开刀前的板子，我的PCB版本是5.4的，目前已知到6.0的板子，都是可以通过升级内存容量，替换FlashROM来升级到DDWRT的。
这就是今天准备替换上的内存颗粒和FlashROM，已经写好了DDWRT固件。内存是SDRAM的。
再留一个照片，一般拆换前做个记录比较好。
先来拆内存颗粒，这种双面引脚的颗粒非常好拆，直接用烙铁沾一点焊锡在一侧来回滑动即可溶解一边的焊锡。注意要大量使用助焊剂或者松香，可以降低PCB温度。这个不要偷懒，否则温度上去焊盘掉了，机子就毁了。我不喜欢松香，太脏了。
用一字螺丝刀或者类似有扁平边的工具，在烙铁一边来回加热的时候，一边轻轻的斜着翘起。角度不要太大，也不要用太大力气，否则焊盘会被拉掉，或者拆换的芯片引脚被弄断。
一边起来以后，用镊子伸到下面的空隙，上下夹住芯片，然后来回拖动加热另一侧，把芯片取下。这个其实稍微细心点很容易做到。
接下来是清理焊盘。虽然看起来焊盘很密，但是无所谓，烙铁用高温海绵擦干净，焊盘上面还有之前拆芯片留下的大量助焊剂，利用助焊剂的流动性，来回拖拉几次烙铁头。甩掉或者擦掉烙铁头上的多余焊锡，然后反复几次，焊盘就很干净了。需要注意的的是，这个过程不要偷懒，焊盘一定要清理得很干净。否则有残留焊锡的话，焊盘凸起，严重影响代换芯片引脚的对齐，到时候麻烦的要死。
这里介绍个个初学者的方法，如果觉得对齐引脚困难，可以对齐后利用架子辅助。我平时不用这个方式，我是直接焊住一个角，然后微微调整对齐以后，再焊住另一个角，那样芯片就定位了。
拖焊这个我就不啰嗦了，太多教程了。一点记住，拖焊还是需要大量助焊剂或者松香，并且拖焊速度不要太快，稍微多一点加热时间，能够让焊锡流动性更好。而助焊剂或者松下的作用其实不仅仅是助焊，还有一个作用是帮助阻隔引脚之间的焊锡相连。
因为助焊剂溶解后的流动性远高于焊锡，利用这一点，加热后的混合物，类似油水分离一样，助焊剂会优先渗透缝隙隔开焊锡，让密集的引脚能够分开。所以，觉得拖焊困难了，大量上助焊剂把，没有副作用，因为还有洗板水！
洗板水伺候以后，焊接效果还是令人满意的，至于多余焊锡是吸掉还是甩掉，就因人而宜了。下面那排电阻在焊接的时候加热过头掉了，重新弄回去真是噩梦。
这是FlashROM，换了内存芯片之后搞这个，和幼儿园一样轻松。需要注意的是，换了内存以后，先通电看一下板子状况。能够进原来系统说明换内存芯片的时候，没有搞坏板子，否则劝你还是不要继续了。这是换好ROM以后的效果。
需要注意的是，由于交换芯片的定义，改成DDWRT固件以后，一定要拆掉板子上面的R524电阻，否则LAN口和WAN口会功能不全。这个版本的电阻，正好夹在一排元件中间，而且非常密，很难拆。我是利用贴片元件小的特点，加热一端以后推，通过热导让另一端也化开以后拆下的，这样不会殃及周边零件。
DDWRT的使用什么的，就不罗嗦了，这个主要是介绍一些拆焊经验。
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